1月6日消息，2014年中國半導體產(chǎn)業(yè)大事不斷，不僅有一波波的利好政策，從業(yè)企業(yè)也或是合縱連橫，或是潛心耕耘，總體上屬于爆發(fā)前的蓄勢階段。在2014年即將過去之際，《中國電子報》盤點十大新聞，為讀者進行一個大致的梳理。
1 推進綱要發(fā)布 產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新契機
今年6月，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布。這是繼2000年發(fā)布的18號文件及2011年發(fā)布的4號文件之后，我國針對集成電路發(fā)布的產(chǎn)業(yè)政策?！毒V要》提出到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元；2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。
點評：《綱要》的出臺意味著政府下定決心推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)自主可控，其中最大的亮點是成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組，加大金融支持力度。
