1月6日消息，2014年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大事不斷，不僅有一波波的利好政策，從業(yè)企業(yè)也或是合縱連橫，或是潛心耕耘，總體上屬于爆發(fā)前的蓄勢(shì)階段。在2014年即將過(guò)去之際，《中國(guó)電子報(bào)》盤點(diǎn)十大新聞，為讀者進(jìn)行一個(gè)大致的梳理。
1 推進(jìn)綱要發(fā)布 產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新契機(jī)
今年6月，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布。這是繼2000年發(fā)布的18號(hào)文件及2011年發(fā)布的4號(hào)文件之后，我國(guó)針對(duì)集成電路發(fā)布的產(chǎn)業(yè)政策?！毒V要》提出到2015年建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過(guò)3500億元；2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%；2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
點(diǎn)評(píng)：《綱要》的出臺(tái)意味著政府下定決心推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)自主可控，其中最大的亮點(diǎn)是成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，加大金融支持力度。
