中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行形勢分析及發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告2023-2028年
【報(bào)告編號】:18094
【出版時(shí)間】:2022年10月
【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng)
免費(fèi)售后服務(wù)一年，具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服一章 半導(dǎo)體行業(yè)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
第二章 2020-2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2022年全球半導(dǎo)體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 區(qū)域市場格局
2.1.5 企業(yè)營收排名
2.1.6 市場規(guī)模預(yù)測
2.2 美國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 市場貿(mào)易規(guī)模
2.2.4 研發(fā)投入情況
2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6 未來發(fā)展前景
2.3 韓國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3 市場發(fā)展規(guī)模
2.3.4 企業(yè)規(guī)模狀況
2.3.5 市場貿(mào)易規(guī)模
2.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.4 日本半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.4.1 行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.4.3 企業(yè)運(yùn)營情況
2.4.4 市場貿(mào)易狀況
2.4.5 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.6 行業(yè)實(shí)施方案
2.4.7 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.5 其他國家
2.5.1 加拿大
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2 外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境
3.2.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
3.2.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3 電子信息制造業(yè)特點(diǎn)
3.2.4 中美科技戰(zhàn)的影響
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
3.3.2 摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3 產(chǎn)業(yè)專利申請狀況
第四章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.1.4 政策規(guī)劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文
4.2.2 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀
4.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策
4.3 相關(guān)政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.3.4 東數(shù)西算政策的影響
4.4 政策發(fā)展建議
4.4.1 提高政府專業(yè)度
4.4.2 提高企業(yè)支持力度
4.4.3 實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4 成立專業(yè)顧問團(tuán)隊(duì)
4.4.5 建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策
第五章 2020-2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀
5.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績
5.1.4 大基金投資規(guī)模
5.2 2020-2022年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
5.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.2.3 相關(guān)企業(yè)數(shù)量
5.2.4 國產(chǎn)替代加快
5.2.5 市場需求分析
5.3 半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
5.3.1 上市公司規(guī)模
5.3.2 上市公司分布
5.3.3 經(jīng)營狀況分析
5.3.4 盈利能力分析
5.3.5 營運(yùn)能力分析
5.3.6 成長能力分析
5.3.7 現(xiàn)金流量分析
5.4 半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析
5.4.1 藍(lán)膜晶圓的介紹及用途
5.4.2 晶圓制程保護(hù)膜的應(yīng)用
5.4.3 半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹
5.4.4 晶圓芯片保護(hù)膜的封裝需求
5.4.5 氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)
5.5 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
5.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
5.5.2 技術(shù)發(fā)展壁壘
5.5.3 貿(mào)易摩擦影響
5.5.4 市場壟斷困境
5.6 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
5.6.3 研發(fā)核心技術(shù)
5.6.4 人才發(fā)展策略
5.6.5 突破壟斷策略
第六章 2020-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述
6.1 半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
6.1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹
6.1.2 半導(dǎo)體材料主要類別
6.1.3 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
6.2 2020-2022年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1 市場規(guī)模分析
6.2.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3 區(qū)域分布狀況
6.2.4 市場發(fā)展預(yù)測
6.3 2020-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
6.3.1 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
6.3.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
6.3.3 市場規(guī)模分析
6.3.4 相關(guān)專利數(shù)量
6.3.5 企業(yè)注冊數(shù)量
6.3.6 企業(yè)相關(guān)規(guī)劃
6.3.7 細(xì)分市場發(fā)展
6.3.8 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
6.3.9 國產(chǎn)替代進(jìn)程
6.4 半導(dǎo)體制造主要材料：硅片
6.4.1 硅片基本簡介
6.4.2 硅片生產(chǎn)工藝
6.4.3 行業(yè)地位分析
6.4.4 市場發(fā)展規(guī)模
6.4.5 市場份額分析
6.4.6 市場價(jià)格分析
6.4.7 市場競爭狀況
6.4.8 市場產(chǎn)能分析
6.4.9 硅片尺寸趨勢
6.5 半導(dǎo)體制造主要材料：靶材
6.5.1 靶材基本簡介
6.5.2 靶材生產(chǎn)工藝
6.5.3 市場發(fā)展規(guī)模
6.5.4 全球市場格局
6.5.5 國內(nèi)市場格局
6.5.6 技術(shù)發(fā)展趨勢
6.6 半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠
6.6.1 光刻膠基本簡介
6.6.2 光刻膠工藝流程
6.6.3 市場規(guī)模分析
6.6.4 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.6.5 各廠商市占率
6.6.6 企業(yè)運(yùn)營情況
6.6.7 行業(yè)國產(chǎn)化情況
6.6.8 行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.7 其他主要半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 濕電子化學(xué)品
6.7.4 電子氣體
6.7.5 封裝材料
6.8 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展策
6.8.1 行業(yè)發(fā)展滯后
6.8.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問題
6.8.3 核心技術(shù)缺乏
6.8.4 行業(yè)發(fā)展建議
6.8.5 行業(yè)發(fā)展思路
6.9 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
6.9.1 行業(yè)發(fā)展趨勢
6.9.2 行業(yè)需求分析
6.9.3 行業(yè)前景分析
第七章 2020-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
7.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
7.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
7.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢
7.2.1 市場銷售規(guī)模
7.2.2 市場區(qū)域格局
7.2.3 市場份額分析
7.2.4 市場競爭格局
7.2.5 重點(diǎn)廠商介紹
7.2.6 廠商競爭優(yōu)勢
7.3 2020-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1 市場銷售規(guī)模
7.3.2 市場需求分析
7.3.3 市場國產(chǎn)化率
7.3.4 行業(yè)進(jìn)口情況
7.3.5 企業(yè)研發(fā)情況
7.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
7.4.1 硅片制造設(shè)備
7.4.2 晶圓制造設(shè)備
7.4.3 封裝測試設(shè)備
7.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機(jī)遇分析
7.5.1 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.5.2 行業(yè)投資階段分析
7.5.3 細(xì)分市場投資潛力
7.5.4 國產(chǎn)化的投資空間
第八章 2020-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
8.1 2020-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
8.1.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.4 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.1.5 市場貿(mào)易狀況
8.1.6 人才需求規(guī)模
8.2 2020-2022年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.4 企業(yè)營收排名
8.2.5 產(chǎn)業(yè)地域分布
8.2.6 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
8.2.7 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.3 2020-2022年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1 晶圓生產(chǎn)工藝
8.3.2 晶圓加工技術(shù)
8.3.3 市場發(fā)展規(guī)模
8.3.4 代工企業(yè)營收
8.3.5 行業(yè)發(fā)展困境
8.3.6 行業(yè)發(fā)展措施
8.3.7 行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
8.4 2020-2022年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
8.4.1 行業(yè)概念界定
8.4.2 行業(yè)基本特點(diǎn)
8.4.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
8.4.4 市場發(fā)展規(guī)模
8.4.5 企業(yè)營收排名
8.4.6 核心競爭要素
8.4.7 行業(yè)發(fā)展趨勢
8.5 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
8.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.2 產(chǎn)業(yè)突破方向
8.5.3 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
8.6 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
8.6.1 全球市場趨勢
8.6.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.6.3 市場發(fā)展前景
第九章 2020-2022年其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析
9.1 傳感器行業(yè)分析
9.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
9.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
9.1.3 市場結(jié)構(gòu)分析
9.1.4 區(qū)域分布格局
9.1.5 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
9.1.6 主要競爭企業(yè)
9.1.7 專利申請數(shù)量
9.1.8 市場發(fā)展態(tài)勢
9.1.9 行業(yè)發(fā)展問題
9.1.10 行業(yè)發(fā)展策
9.2 分立器件行業(yè)分析
9.2.1 行業(yè)政策環(huán)境
9.2.2 市場銷售規(guī)模
9.2.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.2.4 功率器件市場
9.2.5 貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模
9.2.6 市場競爭格局
9.2.7 行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.2.8 行業(yè)技術(shù)水平
9.2.9 行業(yè)發(fā)展趨勢
9.3 光電器件行業(yè)分析
9.3.1 行業(yè)政策環(huán)境
9.3.2 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.3.3 企業(yè)注冊數(shù)量
9.3.4 專利申請數(shù)量
9.3.5 市場融資規(guī)模
9.3.6 行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.3.7 行業(yè)發(fā)展策略
9.3.8 行業(yè)發(fā)展趨勢
第十章 2020-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
10.1 半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
10.2 消費(fèi)電子
10.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.2.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
10.2.3 投資熱點(diǎn)分析
10.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
10.3 汽車電子
10.3.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
10.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
10.3.3 市場規(guī)模分析
10.3.4 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
10.3.5 專利申請狀況
10.3.6 企業(yè)布局情況
10.3.7 技術(shù)發(fā)展方向
10.3.8 市場前景預(yù)測
10.4 物聯(lián)網(wǎng)
10.4.1 產(chǎn)業(yè)核心地位
10.4.2 產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
10.4.3 市場支出規(guī)模
10.4.4 市場規(guī)模分析
10.4.5 產(chǎn)業(yè)存在問題
10.4.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
10.5 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
10.5.1 5G芯片應(yīng)用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 區(qū)塊鏈芯片
第十一章 2020-2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
11.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
11.2 長三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.2.1 區(qū)域市場發(fā)展形勢
11.2.2 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路徑
11.2.3 上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.2.4 浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.2.5 江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.6 安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.3 京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.3.1 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.3.3 天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.3.4 河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.4 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.1 廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.4.2 深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.3 廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.4.4 珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5 中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.5.1 四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.2 成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.3 湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.4 武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.5 重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.6 陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
第十二章 2020-2022年國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
12.1 三星電子（）
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.1.3 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.1.4 企業(yè)投資計(jì)劃
12.2 英特爾（Intel）
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.2.3 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.2.4 資本市場布局
12.3 SK海力士（12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.3.3 企業(yè)研發(fā)布局
12.3.4 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
12.3.5 華戰(zhàn)略分析
12.4 美光科技（12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.4.3 業(yè)務(wù)運(yùn)營布局
12.4.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢
12.4.5 企業(yè)項(xiàng)14.4.1 項(xiàng)目基本情況
14.4.2 項(xiàng)目投資意義
14.4.3 項(xiàng)目投資可行性
14.4.4 項(xiàng)目實(shí)施主體
14.4.5 項(xiàng)目投資計(jì)劃
14.4.6 項(xiàng)目收益測算
14.4.7 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
第十五章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)及價(jià)值綜合評估
15.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購狀況分析
15.1.1 全球并購規(guī)模分析
15.1.2 國際企業(yè)并購事件
15.1.3 國內(nèi)企業(yè)并購事件
15.1.4 半導(dǎo)體并購審查力度
15.1.5 國內(nèi)并購趨勢預(yù)測
15.1.6 市場并購應(yīng)策略
15.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
15.2.1 融資規(guī)模數(shù)量
15.2.2 熱點(diǎn)融資領(lǐng)域
15.2.3 上市企業(yè)數(shù)量
15.2.4 重點(diǎn)融資事件
15.2.5 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
15.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評估
15.3.1 技術(shù)壁壘
15.3.2 資金壁壘
15.3.3 人才壁壘
15.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評估及投資建議
15.4.1 投資價(jià)值綜合評估
15.4.2 市場機(jī)會(huì)矩陣分析
15.4.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
15.4.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
15.4.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十六章 中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資本布局分析
16.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析
16.1.1 投資項(xiàng)目數(shù)量
16.1.2 投資金額分析
16.1.3 項(xiàng)目均價(jià)分析
16.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計(jì)分析
16.2.1 投資流向統(tǒng)計(jì)
16.2.2 投資來源統(tǒng)計(jì)
16.2.3 投資進(jìn)出平衡狀況
16.3 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
16.3.1 投資項(xiàng)目綜述
16.3.2 投資區(qū)域分布
16.3.3 投資模式分析
16.3.4 典型投資案例
16.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1 企業(yè)投資排名
16.4.2 企業(yè)投資分布
16.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的投融資項(xiàng)目推介
16.5.1 宏微科技
16.5.2 鉅泉科技
16.5.3 恒爍股份
第十七章 2023-2028年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
17.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
17.1.1 技術(shù)發(fā)展利好
17.1.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
17.1.3 進(jìn)口替代良機(jī)
17.1.4 發(fā)展趨勢向好
17.1.5 行業(yè)發(fā)展預(yù)測
17.2 “十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
17.2.1 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
17.2.2 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
17.2.3 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
17.3 2023-2028年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
17.3.1 2023-2028年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
17.3.2 2023-2028年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測
17.3.3 2023-2028年中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)測
17.3.4 2023-2028年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測
17.3.5 2023-2028年中國封裝測試業(yè)銷售額預(yù)測
17.3.6 2023-2028年中國IC制造業(yè)銷售額預(yù)測
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9 1996-2021年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表10 2015-2021年全球半導(dǎo)體市場銷售總額
圖表11 2011、2021年全球分區(qū)域半導(dǎo)體研發(fā)總支出
圖表12 2021年全球半導(dǎo)體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表13 2021年全球半導(dǎo)體廠商營收排名
圖表14 2015-2021年美國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表15 2021年美國半導(dǎo)體出口商品TOP5
圖表16 2001-2021年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設(shè)備支出在銷售額中占比
圖表17 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國本土科技產(chǎn)業(yè)中排名
圖表18 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表19 2017-2022年日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額
圖表20 2021年日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額排行榜
圖表21 2010-2021年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口額
圖表22 半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程
圖表23 IDM商業(yè)模式
圖表24 Fabless+Foundry模式
圖表25 2020年GDP最終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)比
圖表26 2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表27 2022年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表28 2016-2020年貨物進(jìn)出口總額
圖表29 2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表30 2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表31 2020年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表32 2020年主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表33 2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險(xiǎn)領(lǐng)域）及其增長速度
圖表34 2020年外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表35 2019-2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表36 2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表37 2020-2021年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表38 2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表39 2021-2022年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表40 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表41 2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表42 2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表43 2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表44 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表45 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表46 2017-2021年網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表47 2017-2021年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表48 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表49 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表50 2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計(jì)增速
圖表51 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
圖表52 2017-2021年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表53 中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利創(chuàng)新榜單
圖表54 中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利海外布局
圖表55 中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利被引用比例榜單
圖表56 中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)愛集微專利價(jià)值度指數(shù)榜單
圖表57 中國大陸半導(dǎo)體制造企業(yè)專利創(chuàng)新榜單
圖表58 半導(dǎo)體具體的行業(yè)管理體制
圖表59 2016-2022中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策（一）
圖表60 2016-2022中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策（二）
圖表61 2016-2022中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策（三）
圖表62 半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu)
圖表63 已發(fā)布的半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)分布情況
圖表64 在研的半導(dǎo)體材料標(biāo)準(zhǔn)分布情況
圖表65 2025年中國集成電路發(fā)展目標(biāo)
圖表66 《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表67 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表68 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表69 一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表70 國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表71 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表72 2017-2021年中國半導(dǎo)體銷售額
圖表73 2012-2021年半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)注冊量及增速表現(xiàn)
圖表74 我國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布TOP10
圖表75 我國半導(dǎo)體關(guān)企業(yè)城市分布TOP10
圖表76 半導(dǎo)體行業(yè)上市公司名單（前20家）
圖表77 2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表78 半導(dǎo)體行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表79 半導(dǎo)體行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表80 2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表81 2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表82 2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表83 2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表84 2021-2022年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表85 2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表86 2021-2022年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表87 2017-2021年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表88 DAF膜產(chǎn)品分類
圖表89 2017-2022年美國中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)限制政策部分梳理
圖表90 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表91 半導(dǎo)體制造過程中所需的材料
圖表92 國內(nèi)外半導(dǎo)體原材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表93 2019-2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表94 2016-2021年全球半導(dǎo)體材料細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
圖表95 2021年全球半導(dǎo)體材料主要國家地區(qū)結(jié)構(gòu)占比情況
圖表96 半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表97 2018-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)政策匯總
圖表98 部分地區(qū)半導(dǎo)體材料相關(guān)布局
圖表99 2015-2021年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表100 2017-2021年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)專利數(shù)量
圖表101 2017-2021年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊數(shù)量
圖表102 2020-2021年部分A股半導(dǎo)體材料公司在細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)展及后續(xù)規(guī)劃（一）
圖表103 2020-2021年部分A股半導(dǎo)體材料公司在細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)展及后續(xù)規(guī)劃（二）
圖表104 2020-2021年中國半導(dǎo)體材料細(xì)分板塊營收變動(dòng)
圖表105 襯底材料分類
圖表106 硅片尺寸發(fā)展歷史
圖表107 硅片按加工工序分類
圖表108 硅片加工工藝示意圖
圖表109 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表110 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表111 硅片生產(chǎn)中四大核心技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
圖表112 半導(dǎo)體硅片所處產(chǎn)業(yè)鏈位置
圖表113 2012-2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額及增速
圖表114 2012-2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)出貨面積及增速
圖表115 2011-2021年全球及中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
圖表116 2020年全球晶圓制造材料市場占比及價(jià)值量分布
圖表117 2021年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料分布
圖表118 2017-2022年全球半導(dǎo)體硅片平均售價(jià)統(tǒng)計(jì)預(yù)測
圖表119 2021年半導(dǎo)體硅片全球競爭格局
圖表120 國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局情況
圖表121 2020-2024年全球新增晶圓廠數(shù)量分布
圖表122 2021、2022年全球新建晶圓廠數(shù)量分布
圖表123 國內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（8英寸和12英寸）
圖表124 濺射靶材工作原理示意圖
圖表125 濺射靶材產(chǎn)品分類
圖表126 各種濺射靶材性能要求
圖表127 高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表128 鋁靶生產(chǎn)工藝流程
圖表129 靶材制備工藝
圖表130 高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)核心技術(shù)
圖表131 2015-2021年中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模及增長率
圖表132 全球半導(dǎo)體靶材CR4
圖表133 全球半導(dǎo)體靶材龍頭企業(yè)
圖表134 中國靶材市場份額占比情況
圖表135 國內(nèi)靶材主要廠商及最新項(xiàng)目進(jìn)展
圖表136 光刻膠基本成分
圖表137 光刻膠分類總結(jié)
圖表138 集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表139 2015-2021中國半導(dǎo)體光刻膠市場占全球比重
圖表140 2019-2021年半導(dǎo)體光刻膠占比不斷提升
圖表141 2021年全球不同類別半導(dǎo)體光刻膠占比
圖表142 2021年全球主要企業(yè)半導(dǎo)體光刻膠發(fā)展情況
圖表143 2021年全球光刻膠市場份額
圖表144 2021年ArF光刻膠市場份額
圖表145 國內(nèi)部分光刻膠生產(chǎn)企業(yè)購入高端光刻機(jī)情況
圖表146 南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽
圖表147 南大光電VS晶瑞電材VS彤程新材VS上海新陽光刻機(jī)主要產(chǎn)品產(chǎn)能情況比
圖表148 2018-2021年南大光電半導(dǎo)體材料營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表149 2018-2021年晶瑞電材光刻膠及配套材料營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表150 2018-2021年彤程新材電子材料業(yè)營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表151 2018-2021年上海新陽半導(dǎo)體行業(yè)營業(yè)收入及營業(yè)成本
圖表152 2018-2021年國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠主要廠商毛利率情況
圖表153 2020年中國光刻膠國產(chǎn)化率
圖表154 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表155 光刻膠上游原材料中國均已有布局
圖表156 光掩膜版工作原理
圖表157 光掩膜版生產(chǎn)流程
圖表158 掩膜版的主要應(yīng)用市場
圖表159 2019-2025全球半導(dǎo)體掩膜版及中國半導(dǎo)體掩膜版規(guī)模
圖表160 拋光材料分類狀況
圖表161 2016-2021年全球CMP拋光材料市場規(guī)模變動(dòng)
圖表162 濕電子化學(xué)品包含通用性化學(xué)品和功能性化學(xué)品兩大類
