不銹鋼免充氬藥皮焊絲TGF308L316L309L304背面自保
TGF316
說明：TGF316為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于焊接在有機和無機酸介質(zhì)中工作的0Cr18Ni12Mo2鋼。
焊絲化學成分范圍：%
牌號 C Si Mn P S Cr Ni Mo Cu
TGF316 ≤0.08 0.30-
0.65 1.00-
2.50 ≤0.030 ≤0.030 18.00-
20.00 11.00-
14.00 2.00-
3.00 ≤0.75
焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：
焊絲規(guī)格（mm） 氣體流量(L/min) 焊接電流(A)
Φ2.0 7~10 80~115
Φ2.5 7~10 90~130
注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)
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