半導體IC的生產必須經過薄膜的化學及氣相淀積，于是便有了光刻和蝕刻兩道重要的工藝 。在芯片加工過程中，光刻機放樣，刻蝕機施工，清洗機清洗。其中蝕刻這道工序，必須用到蝕刻機專用靜電吸盤。
氣相沉積(Physical Vapor Deb，PVD)技術表示在真空條件下，采用物理方法，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。氣相沉積的主要方法有，真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜，及分子束外延等。發(fā)展到目前，氣相沉積技術不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。
