中國半導體行業(yè)市場發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略研究報告2023～2029年
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【報告編號】: 224085
【出版機構】: 【北京中研信息研究所】
【出版日期】: 【2023年04月】
【報告價格】: 【紙質版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】
【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】
【電話兼微信】: 【18253730535】
【客服專員】: 【 安琪 】
【報告目錄】
第1章：半導體行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計標準說明
1.1 半導體行業(yè)界定
1.1.1 半導體的界定
1.1.2 半導體相關概念辨析
（1）集成電路的界定
（2）芯片的界定
（3）半導體、集成電路、芯片概念辨析
1.2 半導體行業(yè)分類
1.3 半導體行業(yè)專業(yè)術語介紹
1.4 半導體所歸屬國民經濟行業(yè)分類
1.5 本報告研究范圍界定說明
1.6 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
第2章：中國半導體行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 中國半導體行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
2.1.1 半導體行業(yè)監(jiān)管體系及機構介紹
（1）半導體行業(yè)主管部門
（2）半導體行業(yè)自律組織
2.1.2 半導體行業(yè)標準體系建設現(xiàn)狀（國家/地方/行業(yè)標準）
（1）半導體標準體系建設
（2）半導體現(xiàn)行標準匯總
（3）半導體即將實施標準
2.1.3 半導體行業(yè)發(fā)展相關國家層面政策規(guī)劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類）
（1）半導體行業(yè)發(fā)展相關政策匯總
（2）半導體行業(yè)發(fā)展相關規(guī)劃匯總
2.1.4 31省市半導體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導類/支持類/限制類）
2.1.5 半導體行業(yè)重點政策規(guī)劃對行業(yè)的影響分析
（1）《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》
（2）《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2022-2023年）》
（3）國家“十四五”發(fā)展規(guī)劃
2.1.6 “碳中和、碳達峰”愿景對半導體行業(yè)的影響分析
2.1.7 政策環(huán)境對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 中國半導體行業(yè)經濟（Economy）環(huán)境分析
2.2.1 中國宏觀經濟發(fā)展現(xiàn)狀
（1）國內生產總值增長分析
（2）固定資產投資
（3）工業(yè)增加值
2.2.2 中國宏觀經濟發(fā)展展望
2.2.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展與宏觀經濟相關性分析
2.3 中國半導體行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析
2.3.1 中國城鎮(zhèn)化水平分析
2.3.2 中國居民收入與支出水平分析
（1）居民收入水平及結構
（2）居民支出水平及消費結構
2.3.3 電子信息產業(yè)發(fā)展迅速
（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢分析
2.3.4 社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.4 中國半導體行業(yè)技術（Technology）環(huán)境分析
2.4.1 半導體行業(yè)技術迭代進程
2.4.2 半導體行業(yè)技術研發(fā)現(xiàn)狀
（1）半導體行業(yè)技術理論研究
（2）半導體行業(yè)研發(fā)投入情況
（3）半導體主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況
2.4.3 半導體行業(yè)專利申請情況
（1）半導體專利申請
（2）半導體申請區(qū)域
（3）半導體熱門申請人
（4）半導體熱門技術
2.4.4 半導體行業(yè)技術發(fā)展趨勢
2.4.5 技術環(huán)境對半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析
第3章：全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景預判
3.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 全球半導體行業(yè)宏觀環(huán)境概況
3.2.1 全球半導體行業(yè)經濟環(huán)境概況
3.2.2 全球半導體行業(yè)政治法律環(huán)境概況
3.2.3 全球半導體行業(yè)技術環(huán)境概況
（1）全球半導體行業(yè)迭代現(xiàn)狀
（2）全球半導體行業(yè)專利情況
3.2.4 對全球半導體行業(yè)的影響分析
3.3 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.1 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概述
3.3.2 全球半導體行業(yè)市場規(guī)模
3.3.3 全球半導體細分市場發(fā)展分析
3.3.4 全球半導體產業(yè)遷移狀況
（1）全球半導體產業(yè)遷移情況
（2）全球半導體產業(yè)遷移的內在價值
3.4 全球主要經濟體半導體市場研究
3.4.1 全球半導體產業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.4.2 全球半導體行業(yè)重點區(qū)域市場發(fā)展狀況（可定制）
（1）美國
（2）韓國
（3）日本
3.5 全球半導體行業(yè)市場競爭格局及企業(yè)案例分析
3.5.1 全球半導體行業(yè)市場競爭格局
3.5.2 全球半導體企業(yè)兼并重組狀況
（1）兼并重組整體情況
（2）兼并重組案例匯總
3.5.3 全球半導體行業(yè)代表性企業(yè)布局案例（可定制）
（1）三星（Samsung）
（2）英特爾（Inb）
3.6 全球半導體行業(yè)市場發(fā)展前景預測
第4章：中國半導體行業(yè)企業(yè)大數(shù)據(jù)全景分析
4.1 中國半導體行業(yè)市場主體類型及入場方式
4.1.1 中國半導體行業(yè)市場主體類型
4.1.2 中國半導體行業(yè)企業(yè)入場方式
4.2 中國半導體行業(yè)歷年注冊企業(yè)特征分析
4.2.1 中國半導體行業(yè)歷年新增企業(yè)數(shù)量
4.2.2 中國半導體行業(yè)注冊企業(yè)經營狀態(tài)
4.2.3 中國半導體行業(yè)企業(yè)注冊資本分布
4.2.4 中國半導體行業(yè)注冊企業(yè)省市分布
4.2.5 中國半導體行業(yè)31省市企業(yè)平均注冊資本
4.3 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)特征分析
4.3.1 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)數(shù)量
4.3.2 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布
4.3.3 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)常見風險類型
4.3.4 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資輪次分布
4.3.5 中國半導體行業(yè)科技型企業(yè)數(shù)量及類型
4.3.6 中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)專利類型分布
第5章：中國半導體行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點分析
5.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程
5.2 中國半導體行業(yè)進出口狀況
5.2.1 中國半導體行業(yè)進出口整體狀況
（1）中國半導體行業(yè)進出口產品
（2）中國半導體行業(yè)進出口整體概況
5.2.2 中國半導體行業(yè)進口狀況
（1）中國半導體行業(yè)進口規(guī)模
（2）中國半導體行業(yè)進口價格水平
（3）中國半導體行業(yè)進口產品結構
（4）中國半導體行業(yè)主要進口來源地
5.2.3 中國半導體行業(yè)出口狀況
（1）中國半導體行業(yè)出口規(guī)模
（2）中國半導體行業(yè)出口價格水平
（3）中國半導體行業(yè)出口產品結構
（4）中國半導體行業(yè)主要出口目的地
5.2.4 中國半導體行業(yè)進出口貿易影響因素及發(fā)展趨勢預判
（1）中國半導體行業(yè)進出口貿易影響因素
（2）中國半導體制造行業(yè)進出口貿易發(fā)展趨勢預判
5.3 中國半導體行業(yè)市場供給狀況分析
5.3.1 中國晶圓產能規(guī)模
5.3.2 中國半導體行業(yè)產量規(guī)模
5.4 中國半導體行業(yè)市場需求狀況
5.4.1 中國半導體行業(yè)銷售規(guī)模
5.4.2 中國半導體行業(yè)應用需求特征
5.5 中國半導體行業(yè)招投標市場解讀
5.5.1 中國半導體行業(yè)招標需求結構
5.5.2 中國半導體行業(yè)招標結果明細
（1）華虹（華虹半導體/上海華力）招標結果
（2）招標結果
（3）中芯紹興招標結果
5.5.3 中國半導體行業(yè)中標企業(yè)分布
5.6 中國半導體行業(yè)供需平衡狀況及市場缺口分析
5.7 中國半導體行業(yè)市場規(guī)模體量測算
5.8 中國半導體行業(yè)市場痛點分析
第6章：中國半導體行業(yè)市場競爭狀況及競爭力分析
6.1 中國半導體行業(yè)市場競爭布局狀況
6.1.1 中國半導體行業(yè)競爭者入場進程
6.1.2 中國半導體行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
6.1.3 中國半導體行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
6.2 中國半導體行業(yè)市場競爭格局分析
6.2.1 中國半導體行業(yè)企業(yè)集群分布
6.2.2 中國半導體行業(yè)企業(yè)競爭格局
6.3 中國半導體行業(yè)市場集中度分析
6.4 中國半導體行業(yè)波特五力模型分析
6.4.1 半導體行業(yè)現(xiàn)有競爭者之間的競爭
6.4.2 半導體行業(yè)關鍵要素的供應商議價能力分析
6.4.3 半導體行業(yè)消費者議價能力分析
6.4.4 半導體行業(yè)潛在進入者分析
6.4.5 半導體行業(yè)替代品風險分析
6.4.6 半導體行業(yè)競爭情況總結
6.5 中國半導體行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
6.5.1 中國半導體行業(yè)投融資發(fā)展狀況
（1）半導體行業(yè)資金來源
（2）半導體行業(yè)投融資主體
（3）半導體行業(yè)投融資事件匯總
（4）半導體行業(yè)投融資信息匯總
（5）半導體行業(yè)國家產業(yè)大的投資情況
（6）半導體行業(yè)IPO融資情況
（7）半導體投融資趨勢預測
6.5.2 中國半導體行業(yè)兼并與重組狀況
（1）半導體兼并與重組事件匯總
（2）半導體兼并與重組動因分析
（3）半導體兼并與重組趨勢預判
第7章：中國半導體產業(yè)鏈梳理及上游布局狀況
7.1 中國半導體產業(yè)結構屬性（產業(yè)鏈）
7.1.1 半導體產業(yè)鏈結構梳理
7.1.2 半導體產業(yè)鏈生態(tài)圖譜
7.2 中國半導體產業(yè)價值屬性（價值鏈）
7.2.1 半導體行業(yè)成本結構分析
7.2.2 半導體行業(yè)價值鏈分析
7.3 中國半導體材料市場分析
7.3.1 半導體材料概念及分類
（1）半導體材料概念
（2）半導體材料分類
7.3.2 中國半導體材料行業(yè)供給現(xiàn)狀
（1）中國半導體硅片供給情況
（2）電子特氣產能
（3）光掩模板產能
（4）光刻膠產能
（5）拋光材料產能
（6）鍵合線產能
7.3.3 中國半導體材料行業(yè)需求現(xiàn)狀
7.3.4 中國半導體材料行業(yè)競爭格局
（1）中國半導體材料行業(yè)競爭層次
（2）中國半導體材料行業(yè)企業(yè)格局
7.4 中國EDA軟件市場分析
7.4.1 EDA軟件概念及分類
（1）EDA軟件概念
（2）EDA軟件分類
7.4.2 中國EDA軟件行業(yè)供給現(xiàn)狀
7.4.3 中國EDA軟件行業(yè)需求現(xiàn)狀
7.4.4 中國EDA軟件行業(yè)競爭格局
（1）行業(yè)競爭梯隊
（2）企業(yè)競爭格局
7.5 中國半導體設備市場分析
7.5.1 半導體設備概念及分類
（1）半導體設備概念
（2）半導體設備分類
7.5.2 中國半導體設備行業(yè)供給現(xiàn)狀
（1）中國半導體設備整體國產化情況
（2）中國半導體設備細分產品國產化情況
7.5.3 中國半導體設備行業(yè)需求現(xiàn)狀
7.5.4 中國半導體設備行業(yè)競爭格局
7.6 中國半導體IP核市場分析
7.6.1 半導體IP核概念及分類
（1）半導體IP核概念
（2）半導體IP核分類
7.6.2 中國半導體IP核行業(yè)市場規(guī)模
7.6.3 中國半導體IP核行業(yè)競爭格局
第8章：中國半導體行業(yè)中游細分產品市場分析
8.1 中國半導體行業(yè)細分產品市場概況
8.2 中國半導體行業(yè)細分產品之集成電路市場分析
8.2.1 中國集成電路市場發(fā)展概述
8.2.2 中國集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀
（1）集成電路產量
（2）集成電路市場規(guī)模
8.2.3 中國集成電路市場競爭格局
（1）集成電路設計業(yè)競爭格局
（2）集成電路制造業(yè)競爭格局
（3）集成電路封測業(yè)競爭格局
8.2.4 中國集成電路市場發(fā)展趨勢
8.3 中國半導體行業(yè)細分產品之分立器件市場分析
8.3.1 中國分立器件市場發(fā)展概述
8.3.2 中國分立器件市場發(fā)展現(xiàn)狀
（1）半導體分立器件產量
（2）半導體分立器件市場規(guī)模
8.3.3 中國分立器件市場發(fā)展趨勢
8.4 中國半導體行業(yè)細分產品之光電器件市場分析
8.4.1 中國光電器件市場發(fā)展概述
8.4.2 中國光電器件市場發(fā)展現(xiàn)狀
（1）光電器件產量
（2）光電器件市場規(guī)模
8.4.3 中國光電器件市場競爭格局
8.4.4 中國光電器件市場發(fā)展趨勢
8.5 中國半導體行業(yè)細分產品之傳感器市場分析
8.5.1 中國半導體傳感器市場發(fā)展概述
8.5.2 中國半導體傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 中國半導體傳感器市場競爭格局
8.5.4 中國半導體傳感器市場發(fā)展趨勢
8.6 中國半導體行業(yè)細分產品市場戰(zhàn)略地位分析
第9章：中國半導體行業(yè)下游應用市場需求潛力分析
9.1 中國半導體行業(yè)下游應用概況
9.2 消費電子領域半導體需求潛力分析
9.2.1 消費電子行業(yè)發(fā)展情況
（1）電腦出貨量
（2）手機出貨量
9.2.2 半導體在消費電子的應用情況
9.2.3 半導體在消費電子的應用規(guī)模
9.2.4 半導體在消費電子的應用潛力
9.3 汽車領域半導體需求潛力分析
9.3.1 汽車行業(yè)發(fā)展情況
9.3.2 半導體在汽車行業(yè)的應用情況
9.3.3 半導體在汽車行業(yè)的應用規(guī)模
9.3.4 半導體在汽車行業(yè)的應用潛力
9.4 中國半導體行業(yè)下游市場戰(zhàn)略地位
第10章：中國半導體行業(yè)代表性企業(yè)案例研究
10.1 中國半導體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局對比
10.2 中國半導體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例（排名不分先后）
10.2.1 上海韋爾半導體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
10.2.2 中芯國際集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
10.2.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
10.2.4 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
10.2.5 華潤微電子控股有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
10.2.6 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
10.2.7 紫光國芯微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體業(yè)務布局優(yōu)劣勢分析
10.2.8 中微半導體設備（上海）股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產品/服務詳情介紹
（3）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（4）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
10.2.9 上海硅產業(yè)集團股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
10.2.10 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展運營狀況
（3）企業(yè)半導體業(yè)務布局及產品/服務詳情介紹
（4）企業(yè)半導體業(yè)務規(guī)劃布局動態(tài)
（5）企業(yè)半導體布局優(yōu)劣勢分析
第11章：中國半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估及市場前景預判
11.1 中國半導體行業(yè)SWOT分析
11.1.1 中國半導體行業(yè)優(yōu)勢分析
（1）本土市場巨大
（2）政策制度優(yōu)勢
11.1.2 中國半導體行業(yè)劣勢分析
（1）國外封鎖技術
（2）人才缺口問題
11.1.3 中國半導體行業(yè)機會分析
（1）新興領域需求提升，持續(xù)開拓市場空間
（2）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進行轉移
11.1.4 中國半導體行業(yè)威脅分析
（1）對進口產品仍有較大依賴性
（2）技術能力欠缺
11.2 中國半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
11.2.1 中國半導體行業(yè)生命發(fā)展周期
11.2.2 中國半導體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
11.3 中國半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
11.4 中國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢預判
11.4.1 中國半導體行業(yè)技術發(fā)展趨勢
（1）聚焦集成電路關鍵核心技術
（2）建設新一代半導體技術領域
（3）加強集成電路標準化組織建設
11.4.2 中國半導體行業(yè)產品發(fā)展趨勢
第12章：中國半導體行業(yè)投資特性及投資機會分析
12.1 中國半導體行業(yè)市場進入與退出壁壘分析
12.2 中國半導體行業(yè)投資風險預警
12.2.1 半導體行業(yè)政策風險
12.2.2 半導體行業(yè)技術風險
12.2.3 半導體行業(yè)經濟波動風險
12.3 中國半導體行業(yè)投資機會分析
12.3.1 產業(yè)鏈上下游投資機會
12.3.2 細分產品/市場投資機會
12.4 中國半導體行業(yè)投資策略與建議
12.5 中國半導體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
12.5.1 進行數(shù)字化發(fā)展布局
12.5.2 開拓布局提高全球話語權
圖表目錄
圖表1：半導體與集成電路、芯片的區(qū)別圖
圖表2：半導體分類結構
圖表3：半導體分類簡介
圖表4：半導體行業(yè)專業(yè)術語介紹
圖表5：半導體行業(yè)所屬的國民經濟分類
圖表6：本報告研究范圍界定
圖表7：本報告權威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表8：中國半導體行業(yè)監(jiān)管體系
圖表9：中國半導體行業(yè)主管部門
圖表10：半導體行業(yè)自律組織
圖表11：截至2022年中國半導體行業(yè)相關標準數(shù)量（單位：項）
圖表12：截至2022年中國半導體行業(yè)細分領域標準構成（單位：%）
圖表13：截至2022年中國半導體行業(yè)國家標準部分列舉
圖表14：截至2022年中國半導體相關行業(yè)標準部分列舉
圖表15：截至2022年中國半導體相關地方標準部分列舉
圖表16：截止2022年4月中國半導體行業(yè)即將實施標準
圖表17：2016-2022年中國半導體行業(yè)相關政策匯總
圖表18：“十四五”期間半導體行業(yè)相關規(guī)劃匯總
圖表19：“十四五”期間31省市半導體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
圖表20：《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2022-2023年）》解讀
圖表21：《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2022-2023年）》重點任務解讀
圖表22：政策環(huán)境對中國半導體行業(yè)發(fā)展的影響總結
圖表23：2010-2022年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表24：2013-2022年中國固定資產投資規(guī)模及增長速度（單位：萬億元，%）
圖表25：2017-2022年中國工業(yè)增加值情況（單位：萬億元，%）
圖表26：部分國際機構對2022年中國GDP增速的預測（單位：%）
圖表27：2022年中國宏觀經濟發(fā)展目標
圖表28：中國GDP與半導體行業(yè)營收規(guī)模相關性
圖表29：2010-2022年中國城鎮(zhèn)化率走勢（單位：%）
圖表30：2013-2022年居民人均可支配收入走勢圖（單位：元，%）
圖表31：2013-2022年中國居民人均消費支出（單位：元）
圖表32：2022年中國居民人均消費支出結構（單位：%）
圖表33：2013-2022年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值增速（單位：%）
圖表34：社會環(huán)境對中國半導體行業(yè)發(fā)展的影響總結
圖表35：半導體行業(yè)技術迭代歷程
圖表36：2010-2022年半導體行業(yè)相關技術研究文獻發(fā)布數(shù)量（單位：篇）
圖表37：半導體行業(yè)相關技術研究文獻研究主題分布
圖表38：中國半導體行業(yè)研發(fā)投入主要指標匯總分析（單位：個，人年，萬元，項）
圖表39：2022年中國半導體主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：%，億元）
圖表40：2013-2022年中國半導體相關專利申請量（單位：件）
圖表41：截至2022年中國半導體相關專利申請地區(qū)分布（單位：件）
圖表42：截至2022年中國半導體相關專利申請人TOP10（單位：件）
圖表43：截至2022年中國半導體相關專利申請熱門領域
圖表44：半導體行業(yè)技術趨勢分析
圖表45：技術環(huán)境對中國半導體行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表46：全球半導體發(fā)展歷程
圖表47：2016-2022年世界及主要經濟體GDP同比增長率及預測（單位：%）
圖表48：全球各國半導體行業(yè)相關政策
圖表49：2013-2022年全球半導體相關專利申請量（單位：件）
圖表50：截至2022年全球半導體相關專利申請國別分布（單位：%）
圖表51：截至2022年全球半導體相關專利申請熱門領域
圖表52：2017-2022年芯片交付時間變化趨勢（單位：周）
圖表53：疫情前后芯片設備及零部件交付時間變化趨勢（單位：月）
圖表54：2015-2022年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表55：2015-2022年全球半導體行業(yè)細分市場結構（單位：億美元）
圖表56：2022年全球半導體行業(yè)細分市場份額（單位：%）
圖表57：全球半導體產業(yè)遷移分析
圖表58：全球半導體產業(yè)遷移路徑圖及遷移結構
圖表59：2022年全球半導體行業(yè)地區(qū)分布（單位：%）
圖表60：2015-2022年美國半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表61：美國主要半導體企業(yè)分析
圖表62：2015-2022年韓國半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表63：2008-2022年三星、海力士在全球半導體供應市場份額（單位：%）
圖表64：日本半導體產業(yè)發(fā)展歷程
圖表65：2015-2022年日本半導體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表66：2022年日本半導體企業(yè)銷售額TOP10（單位：百億日元）
圖表67：2022年全球半導體行業(yè)TOP10企業(yè)（單位：億美元，%）
圖表68：2022年全球IC設計TOP10企業(yè)（單位：億美元）
圖表69：2015-2022年全球半導體行業(yè)并購規(guī)模（單位：億美元）
圖表70：2020-2022年全球半導體行業(yè)TOP案例（單位：億美元）
圖表71：三星公司發(fā)展概況
圖表72：2016-2022財年三星電子主要經營指標（單位：萬億韓元）
圖表73：三星集團公司產品結構情況
圖表74：2016-2022年三星電子半導體業(yè)務收入情況（單位：萬億韓元，%）
圖表75：2016-2022年三星電子存儲芯片業(yè)務收入情況（單位：萬億韓元）
圖表76：2020-2022年三星電子IC晶圓月產能（單位：千片/月，%）
圖表77：英特爾公司發(fā)展概況
圖表78：2017-2022財年英特爾主要經營指標（單位：億美元）
圖表79：2022財年英特爾主要業(yè)務構成（單位：%）
圖表80：英特爾主要產品
圖表81：英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部技術路線
圖表82：英特爾制程節(jié)點
圖表83：2022-2027年半導體行業(yè)市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表84：中國半導體行業(yè)市場主體類型構成
圖表85：中國半導體行業(yè)企業(yè)入場方式分析
圖表86：2000-2022年中國半導體行業(yè)歷年新注冊企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表87：截至2022年中國半導體企業(yè)經營狀態(tài)分布（單位：家，%）
圖表88：截至2022年中國半導體企業(yè)注冊資本分布（單位：家）
圖表89：截至2022年中國半導體企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布（單位：家）
圖表90：截至2022年中國半導體企業(yè)平均注冊資本區(qū)域分布（單位：萬元）
圖表91：截至2022年中國半導體行業(yè)企業(yè)數(shù)量及存續(xù)時間情況（單位：家，年，%）
圖表92：截至2022年中國半導體行業(yè)上市企業(yè)數(shù)量及板塊分布（單位：家，%）
圖表93：截至2022年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布（單位：家，%）
圖表94：截至2022年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)風險信息情況（單位：家）
圖表95：截至2022年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資輪次分布（單位：家）
圖表96：截至2022年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)科技型企業(yè)數(shù)量及結構（單位：家，%）
圖表97：截至2022年中國半導體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)專利信息情況（單位：家，%）
圖表98：中國國民經濟規(guī)劃-半導體政策的演變
圖表99：中國半導體行業(yè)進出口產品海關稅號
圖表100：2017-2022年中國半導體行業(yè)進出口整體情況（單位：億美元）
圖表101：2017-2022年中國半導體行業(yè)進口情況（單位：億個，億美元）
圖表102：2017-2022年中國半導體行業(yè)進口均價（單位：美元/個）
圖表103：2017-2022年中國半導體行業(yè)進口產品結構（單位：%）
圖表104：2022年中國半導體行業(yè)主要進口來源地區(qū)（單位：%）
圖表105：2017-2022年中國半導體行業(yè)出口情況（單位：億個，億美元）
圖表106：2017-2022年中國半導體行業(yè)出口均價（單位：美元/個）
圖表107：2017-2022年中國半導體行業(yè)出口產品結構（單位：%）
圖表108：2022年中國半導體行業(yè)主要出口目的地（單位：%）
圖表109：中國半導體行業(yè)進出口貿易影響因素分析
圖表110：中國半導體制造行業(yè)進出口貿易發(fā)展趨勢預判
圖表111：2022年全球各國和地區(qū)晶圓產能規(guī)模（單位：千片/月）
圖表112：2015-2022年中國半導體產量情況（單位：億塊，億只）
圖表113：2019-2022年中國半導體行業(yè)主要產品表觀消費量（單位：億塊，億只）
圖表114：2022年中國半導體主要下游應用規(guī)模（單位：億美元）
圖表115：2022年中國半導體設備細分產品招標采購數(shù)量（單位：臺）
圖表116：2022年華虹半導體設備招標采購結果（單位：臺）
圖表117：2022年華虹半導體設備招標采購國產化占比（單位：臺，%）
圖表118：2022年半導體設備招標采購結果（單位：臺）
圖表119：2022年半導體設備招標采購國產化占比（單位：臺，%）
圖表120：2022年中芯紹興半導體設備招標采購結果（單位：臺）
