M23802238000電力線高速數(shù)據(jù)通信技術(shù)從1997年到現(xiàn)在歷經(jīng)了3個(gè)階段(時(shí)問(wèn)上有一些交叉),產(chǎn)生了3代技術(shù)和產(chǎn)品。第1代:2001年底以前,采用FSK、GMSK、DSSS或DMT技術(shù),傳輸速率為1~4 Mbit/s,主要目標(biāo)是驗(yàn)證了電力線高速數(shù)據(jù)通信技術(shù)應(yīng)用的可行性;第2代:2001年第三季度至今,主流芯片的傳輸速率為1O~45 Mbit/s,進(jìn)入大規(guī)模、多區(qū)域的試驗(yàn)和實(shí)際運(yùn)行階段,其主要標(biāo)志是INTELLON公司推出的傳輸速率為14 Mbit/s的芯片和DS2公司推出的傳輸速率為45 Mbit/s的芯片,引入了OFDM技術(shù),不僅有效消除了多徑干擾,M23802238000增強(qiáng)了對(duì)電力線信道的自適應(yīng)性和抗噪聲干擾的能力,而且大大提高了頻帶利用率,實(shí)現(xiàn)了10 Mbit/s以上的高速率數(shù)據(jù)傳輸;第3代:從2004年第三季度開(kāi)始,電力線高速數(shù)據(jù)通信技術(shù)更多使用子載波的OFDM和高頻帶利用率的調(diào)制技術(shù),傳輸速率達(dá)到
200 Mbit/s(如DS2公司2004年推出的DSS9000系列芯片,M23802238000公司即將推出的INT6000芯片),這代產(chǎn)品具有交換和傳輸功能,自動(dòng)中繼和自動(dòng)路由選擇技術(shù)逐漸得到推廣,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加靈活方便,通用性和兼容性更強(qiáng),網(wǎng)絡(luò)管理功能更加完善,數(shù)據(jù)傳輸?shù)腝oS得到充分保障,設(shè)備和系統(tǒng)成本進(jìn)一步降低。
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