kokusai CB100A正品原裝研華、微軟攜手共建WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺
推動產(chǎn)業(yè)升級 開創(chuàng)云端加值商機
臺北，12月4日，2014 –智能系統(tǒng)(Inbligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技，在2014嵌入式全球經(jīng)銷商大會（Embedded World Partner Conference, WPC）上宣布，將與微軟共建物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺(IoT WISE-Cloud)，雙方未來將共同開發(fā)智慧云端平臺及應(yīng)用在各領(lǐng)域的技術(shù)方案、產(chǎn)品，以達成戰(zhàn)略合作關(guān)系，期望透過彼此緊密的合作模式，樹立全球物聯(lián)網(wǎng)云端應(yīng)用的新典范。
kokusai CB100A正品原裝 研華科技總經(jīng)理何春盛表示，近年來物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已普遍應(yīng)用在民眾日常生活或工作中，對此，研華不僅以「智慧地球推手」作為企業(yè)愿景，從2012年開始更全力投入智慧城市與物聯(lián)網(wǎng)之發(fā)展。而在推廣歷程中更發(fā)現(xiàn)，各式嵌入式板卡是走向物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵核心技術(shù)（the core of IoT），緊接著才會一圈一圈向外使用智能系統(tǒng)，最后才會落地至各產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用。
kokusai CB100A正品原裝 何春盛進一步指出，跳脫以往物聯(lián)網(wǎng)的3I架構(gòu)：Instrumented全面感知、Interconnected可靠傳遞、Inbligent智慧運算，研華今年更進一步針對物聯(lián)網(wǎng)全面以無線技術(shù)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)智慧云端方案WISE-Cloud(Wireless IoT Solutions Embedded)。此外，為能將全面感知層中所搜集之資料（Data）轉(zhuǎn)換成服務(wù)（Service），并有效應(yīng)用至商業(yè)智能（Business Inbligent）中，研華因而與微軟共同合作提出在PaaS (Platb as a Service)中，運用研華SUSIAccess及微軟Azure合作之WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺。
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