IC697MDL340
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隨著時間演進，這些微處理器平臺逐漸整合為特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）與特殊應(yīng)用集成電路（ASIC），導(dǎo)致半導(dǎo)體制造商必須提供能修改的軟件堆疊上層。設(shè)備特色與功能不斷增加，相關(guān)軟件碼的需求因此呈倍數(shù)成長，進而造成多數(shù)，甚至可以說是全部的核心嵌入軟件任務(wù)都落在芯片制造商的身上。
OEM代工業(yè)者的軟件人才因此嚴(yán)重流失?，F(xiàn)在他們靠制造人才與擴充能力提供市場差異化，而系統(tǒng)單芯片廠商則因為過去多半著重硬體工程而非軟件，只能繼續(xù)提供功能齊全且整合的嵌入式軟件設(shè)計。
雖然相關(guān)芯片在功耗或特定功能方面仍可提供市場差異化，但「即時」（on the fly）改變軟件（最后的功能層）的能力變得愈趨重要。這是因為芯片廠商必須延伸設(shè)計的應(yīng)用范圍，并縮短產(chǎn)品上市時間。
此外，他們必須更快且更有效率地對市場變化做出回應(yīng)，同時為產(chǎn)品發(fā)展市場差異，推出新的產(chǎn)品特色與功能。因此，芯片廠商越來越仰賴有效地使用嵌入式軟件，才能應(yīng)付此一關(guān)鍵需求。
此外也很明顯可以看出，芯片廠商的嵌入式軟件研發(fā)經(jīng)費增加，尤其是先進制程節(jié)點。目前嵌入式軟件研發(fā)的成本相當(dāng)于先進制程節(jié)點的硬體研發(fā)成本。除此之外，由于愈來愈多消費性設(shè)備采用多核心處理器，我們預(yù)期芯片廠商與設(shè)備制造商對嵌入式軟件研發(fā)工具的需求將會爆增。
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