DSQC 651,3HAC025784-001
DSQC 651,3HAC025784-001聯(lián)系人：李先生
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硅電晶體仍然是智慧型手機(jī)和平板電腦等后PC時(shí)代產(chǎn)品的核心。然而，對(duì)于這些行動(dòng)消費(fèi)產(chǎn)品來說，電晶體是否成功的衡量指標(biāo)與過去已經(jīng)有很大的區(qū)別。頻率（時(shí)脈速度）是PC時(shí)代的重要指標(biāo)，中央處理單元（CPU）則是幾十年來推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步的主要晶片。外形尺寸在過去幾乎沒什么影響力，也沒有太多動(dòng)力針對(duì)晶片（SoC）或封裝（SiP）整合系統(tǒng)級(jí)功能。
而今，針對(duì)某一特定功能的外形尺寸、成本和功耗已經(jīng)是行動(dòng)市場(chǎng)中的重要驅(qū)動(dòng)因素，從而也提高了晶片上整合功能性硬體（如電源管理、運(yùn)算、音視訊、繪圖、GPS和收音機(jī)）的重要性。這種從主要以性能為中心的晶片轉(zhuǎn)向以功耗受限的晶片，以及對(duì)降低成本和提高系統(tǒng)級(jí)整合度的高度關(guān)注正動(dòng)搖著傳統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。無晶圓廠供應(yīng)商和代工企業(yè)使用SoC技術(shù)已經(jīng)有十多年時(shí)間了，直到后PC時(shí)代行動(dòng)產(chǎn)品的飛速普及才使得這種技術(shù)終于發(fā)揮全部潛力。在最近5年來，SoC技術(shù)已經(jīng)從智慧手機(jī)的核心發(fā)展為實(shí)現(xiàn)平板電腦和超輕薄筆電（ultrabook）等全功能行動(dòng)電腦的核心。
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SIEMENS/MOORE APACS 39ACM12CAN CONTROL MODULE
SIEMENS APACS+ 39RTMCAN 16207-61/13 TEMPERATURE MODULE
SIEMENS APACS+ 39BCMNBN BUS CONTINUATION MODULE
SIEMENS/MOORE CCM+ QLCCM24AAN CONTROLLER MODULE
SIEMENS/MOORE QLCAMAAN CRITICAL ANALOG MODULE
SIEMENS/MOORE APACS 39NIM411NAN
SIEMENS/MOORE APACS 39PSMNAN POWER SUPPLY MODULE
SIEMENS/MOORE APACS 39SDM024DCCAN
MOORE APACS R-39VIMCBN VOLTAGE INPUT MODULE 16171
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MOORE 353A2FNNNNNNNA4 CONTROLLER 16353-119
SIEMENS/MOORE SDM/CDM RELAY 16201-1-7 1620117
SIEMENS/MOORE 16428-1-04 CAI/SAI TERMINATION 16428104
SIEMENS/MOORE 16167-1-2 SDM TERMINATION 1616712
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SIEMENS/MOORE 16201-1-1 SDM TERMINATION 1620111
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SIEMENS/MOORE APACS 39ODM115ACNAN
SIEMENS/MOORE SDM/CDM RELAY 16201-1-11 16201111
MOORE 15241-81 POWER SUPPLY 1524181
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