主營產(chǎn)品，優(yōu)勢供應(yīng)，充足庫存：
ABB:ABB Masterpiece200/AC450,ABB Masterview 850/1,Advant OCS,MOD 30/MODCELL,MOD 300,Bailey INFI90,ABB Procontic, ABB Procontrol.等系統(tǒng)備件。
SIEMENS 西門子 S5 停廠備件, S7 , 西門子 特殊產(chǎn)品備件,SIEMENS TELEPERM, SIEMENS Moore 停廠備件清單
FOXOBORO I/A：AW51B,P0400YC FBM02,P0400YV FBM18,P0400ZE FBM04,P0914WM FBM241C,FBM217 P0914TR,FBM242 P0916TA,CP40B P0961BC,FBM44 P0950BN等。
TRICONEX 系統(tǒng)備件:3008, 3700A，3805E, 3503E, 3505E, 3704E, 3706E PS TRICONEX 安全控制系統(tǒng)
HP：HP 75000 系列備件, HP Legacy , HP Systems, HP 9000 Workstation, HP 744/165L VME
XYCOM：CPU主板 XVME653, XVME103, xvme230,xvme010, xvme210等等
GE FAUNC 停廠備件:A02B-0207-J561#613K,A20B-8100-0461等等
ALSOM MOTOROLA MVME系列：MVME 162-12，MVME 167-02A,MVME177-004等系列。
YASKAWA 備品備件: JAMSC-B1058, SGDS-02F01A, CACR-SR02AC1ER, JANCD-CP50 等系列
OVATION 備品備件:1C31113G02 , 1C31224G01, 1C31227G01, 1C31227G02等系列
機器人系統(tǒng)備件:ABB Robots, FANUC Robots, YASKAWA Robots, KUKA Robots等機器人備件。
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DSQC652
DSU 14I 37911-4-0345659
M2004HW
NAIO-03
PM632
RDCO-01C
RVC6-5A
SB821
SNAT 7261 PCP
TC512V1
DSTD108
07KT94
3HAB8101-13
3HAB8101-14
3HAC13389-2（DSQC611）
3HNE00313-1
ACS143-1K6-3-C
AI620
AO810V2集成電路是指通過半導(dǎo)體工藝將大量電子元器件集成為具有特定功能的電路。本路線圖主要包括集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路測試封裝、關(guān)鍵裝備和材料等內(nèi)容。
全球集成電路市場規(guī)模復(fù)合年均增長率為4%。中國集成電路市場規(guī)模增長速率卻相當快，在2011年~2015年間約為840億~1180億美元，復(fù)合年均增長率為12%，2016年~2020年間，復(fù)合年均增長率降為8%，2021年~2030年間，復(fù)合年均增長率降為3.5%。由此中國集成電路市場在2015年將占到全球市場的36%，2020年將上升至43.35%，而到2030年將占到46%，成為全球最大集成電路市場。
中國集成電路的國內(nèi)產(chǎn)值在2015年預(yù)計達到483億美元，滿足國內(nèi)41%的市場需求；2020年預(yù)計達到851億美元，滿足國內(nèi)49%的市場需求；2030年預(yù)計達到1837億美元，滿足國內(nèi)75%的市場需求。從上述數(shù)據(jù)可以看到，滿足國內(nèi)市場需求，提升集成電路產(chǎn)品自給率，同時滿足國家安全需求、占領(lǐng)戰(zhàn)略性產(chǎn)品市場，始終是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大需求和動力。
面向需求，未來我國將著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平，突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。
到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域的集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。
我國將根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，逐步擴大國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)?；蛟O(shè)立二期、三期基金；加強現(xiàn)有政策和資源的協(xié)同，如集成電路研發(fā)專項、國家科技重大專項在支持共性技術(shù)研發(fā)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金支持產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，這些資源要加強協(xié)同，形成合力；加強人力資源培養(yǎng)和引進，加強微電子學(xué)科建設(shè)支持；制定技術(shù)引進、消化、吸收政策，給予扶持；建立知識產(chǎn)權(quán)保護聯(lián)動機制。
信息通信設(shè)備：形成較為完整的產(chǎn)業(yè)和創(chuàng)新體系
