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3F88LCR003C隨著全球智能手機市場增速的減緩，與之密切相關(guān)的芯片廠商的日子也開始偏“軟”。繼上個季度，主要手機芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科等均出現(xiàn)了營收與利潤下滑之后，近日又有傳聞稱，芯片廠商Marvell有可能被出售。加之之前博通、英偉達(dá)等相繼宣布退出手機芯片市場，手機芯片產(chǎn)業(yè)及相關(guān)廠商在加速整合的同時，其未來或者說新的藍(lán)海究竟在哪里？
　　與以智能手機為代表的移動芯片偏“軟”形成鮮明對比的是，據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報告，與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)鏈接的子系統(tǒng)與各種設(shè)備內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)通訊、感測與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體組件市場規(guī)模，在2015年可望成長29%，達(dá)到624億美元。
　　3F88LCR003C正是基于上述IoT的巨大市場潛力，手機芯片廠商已然開始發(fā)力。例如高通在上個季度財報中，就稱未來在投資方面要加強管理，即重點投資智能手機芯片和相關(guān)的增長機會，比如領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器和其他差異化技術(shù)之外，將重點關(guān)注最高回報機會，包括數(shù)據(jù)中心，小型蜂窩和某些垂直IoT投資。而此前花費16億英鎊之巨并購英國芯片制造商 CSR(主要從事主要研究語音/音樂、低功耗藍(lán)牙、車載系統(tǒng)、室內(nèi)定位與文件成像芯片等)已然是這種策略的最好證明。
　　實際上，高通去年在IoT芯片銷售上已經(jīng)悄然實現(xiàn)了10億美元營收，其芯片被用于各種城市基礎(chǔ)設(shè)施項目、家用電器、汽車和可穿戴設(shè)備中。據(jù)稱，去年共有1.2億部搭載高通芯片的智能家居設(shè)備出貨。此外，有2000萬輛汽車、20種可穿戴設(shè)備采用了高通的芯片，而今年芯片業(yè)務(wù)營收中的10%將來自于智能手機以外的IoT設(shè)備。
　　3F88LCR003C除高通之外，三星也發(fā)布了專為IoT設(shè)備打造的系統(tǒng)級芯片Artik。值得一提的是，在這個芯片背后，是其正在打造的軟件生態(tài)，由三星收購的Smart Things物聯(lián)網(wǎng)云和開發(fā)包(開發(fā)者現(xiàn)在就可以在此申請)，還有大量合作伙伴：Arduino和Arduino IDE、Tembook軟件棧、物聯(lián)網(wǎng)分析平臺Medium One、為物聯(lián)網(wǎng)提供無線連接的Sig Fox。及生態(tài)系統(tǒng)，在物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)方面，微軟已捷足先登，其將推出一個稱之為Windows 10 IoT Core(物聯(lián)網(wǎng)核心版)的操作系統(tǒng)，能夠運行在ATM、超聲波設(shè)備以及可穿戴設(shè)備上。相比之下，谷歌則在今年的谷歌I/O大會上推出新的物聯(lián)網(wǎng)計劃，該計劃被命名為Project IoT(Internet of Things)。而在不久前召開的HNC2015網(wǎng)絡(luò)大會上，華為展示了Agile IoT體系，包括一個控制基本設(shè)備、名為LiteOS的操作系統(tǒng)。這是華為向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域邁出的最重要一步，物聯(lián)網(wǎng)已吸引了谷歌、英特爾和IBM等重量級企業(yè)投身入各自的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和通訊協(xié)議。

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