3F88LCR100C物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)并不是一個(gè)單獨(dú)的技術(shù)，而是多種已有技術(shù)的融合：如處理器技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)技術(shù)、傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、通信技術(shù)、RFID技術(shù)等。而且，物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，是互聯(lián)網(wǎng)與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展到高級(jí)階段的融合，作為物聯(lián)網(wǎng)重要技術(shù)組成的嵌入式系統(tǒng)，正成為物聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展的巨大驅(qū)動(dòng)力。
首先我們以RFID為例來看看無線傳感器網(wǎng)絡(luò)里面的嵌入式技術(shù)。感知層是物聯(lián)網(wǎng)中的重要的感知節(jié)點(diǎn)，它融合了傳感技術(shù)、嵌入式技術(shù)等。其中RFID則是感知層應(yīng)用的典型代表，RFID本身就可以通過嵌入式來實(shí)現(xiàn)。它滿足了物聯(lián)網(wǎng)在低功耗、微型化、廉價(jià)等方面的非功能性需求。由于嵌入式系統(tǒng)種類豐富多樣且無處不在，并且可以將其網(wǎng)絡(luò)化形成傳感器網(wǎng)絡(luò)，從而成為構(gòu)成其的重要成分。首先是射頻前端的特殊設(shè)計(jì)；再一個(gè)就是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面，主要是把RFID作為一個(gè)組成部分。RFID產(chǎn)品的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度不大，大部分的RFID讀寫設(shè)備是固定式設(shè)備，而且基本上基于嵌入式linux平臺(tái)。
3F88LCR100C我們知道，無論是智能傳感器，無線網(wǎng)絡(luò)還是處理器技術(shù)都包含了大量嵌入式系統(tǒng)技術(shù)和應(yīng)用，而面向應(yīng)用的SoC芯片和嵌入式軟件是未來嵌入式系統(tǒng)發(fā)展的重點(diǎn)。我們可以理解成，物聯(lián)網(wǎng)是嵌入式系統(tǒng)一種新的應(yīng)用，比較傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的層次更加豐富和復(fù)雜，即有表現(xiàn)在傳感層上的實(shí)時(shí)應(yīng)用，還有在計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用層上的海量的數(shù)據(jù)處理和分析工作。 對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)來說，聯(lián)網(wǎng)是必備要素，傳輸層主要是在網(wǎng)絡(luò)層考慮，從網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、通信技術(shù)去考慮，而且需要考慮工業(yè)以太網(wǎng)、交通、離散控制領(lǐng)域等特殊的網(wǎng)絡(luò)以及基礎(chǔ)設(shè)施上的軟件，比如中間件、中間件的功能、實(shí)時(shí)信息處理、海量的數(shù)據(jù)怎么處理。3F88LCR100C如果要實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)嵌入式系統(tǒng)則有其鮮明的特征：
1、要有數(shù)據(jù)傳輸通路；
2、要有一定的存儲(chǔ)功能；
3、要有CPU；
4、要有操作系統(tǒng)；
5、要有專門的應(yīng)用程序；
6、遵循物聯(lián)網(wǎng)的通信協(xié)議；
7、在世界網(wǎng)絡(luò)中有可被識(shí)別的唯一編號(hào)。
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K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit
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A58421 Wentworth Labs 8" Prober MM2004 (0-043-0001)
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C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip
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L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8
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CT40922 Karl Suss Wafer Prober Probe Station w/Wild M3Z
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/ LWD Microscope
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C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.
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C69692 K&S 4124 Thermosonic Gold Ball Wire Bonder
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C28990 Orthodyne 20R Wire Bonder w/Nikon SMZ-1 Scope
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C62291 Rucker & Kolls R&K 691 Automatic Wafer Prober
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C58972 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder (refurbished)
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C69693 K&S 4129 Deep Access 90° Wedge Wire Bonder
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C64901 K&S Kulicke Soffa 4126 Step-Back Wedge Bonder
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