斯米克45%銀焊條
銅合金和不銹鋼焊接 銅管藝術(shù)品 鋸條焊接 硬質(zhì)合金焊接
相當(dāng)國標(biāo)BAg45CuZn 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-5熔點(diǎn):660-725℃
用途:釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明:HL303是含銀45%的銀基釬料,熔點(diǎn)較低,具有良好的漫流性和填滿間隙的能力,釬縫表面光潔,接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL303釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
44.0~46.0 |
29.0~31.0 |
23.0~27.0 |
HL303釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
665 |
745 |
HL303釬料力學(xué)性能(值例供參考)
釬料強(qiáng)度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
386 |
純(紫)銅 |
181 |
177 |
H62黃銅 |
325 |
215 |
|
碳鋼 |
395 |
198 |