CHE607(J607) 符合:GB E6015-D1 相當(dāng):AWS E9015-G 說明:CHE607是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接,可進(jìn)行全位置焊接。 用途:用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金結(jié)構(gòu),如15MnVN等。
熔敷金屬化學(xué)成份(%):
熔敷金屬力學(xué)性能:(620℃×1h)
參考電流:(DC+)
注意事項(xiàng): ⒈焊前焊條須經(jīng)350~380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。 ⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。 ⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。
網(wǎng)站首頁 丨 關(guān)于我們 丨 聯(lián)系方式 丨 廣告合作 丨 付款方式 丨 使用幫助 丨 會(huì)員助手 丨 本站誠聘 丨 代理加盟 丨 服務(wù)條款 丨 LOGO說明
浙B2-20080178-1 互聯(lián)網(wǎng)藥品信息服務(wù)資格證書:(浙)-非經(jīng)營性-2012-0002 浙公網(wǎng)安備 33010802004772號(hào) ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2011 工控信息網(wǎng) All Rights Reserved 杭州濱興科技股份有限公司(股票代碼:839880) 熱線:0571-87774297 傳真:0571-87774298