Cu-ETP有良好的導電.導熱.耐蝕和加工性能，可以焊接和纖焊。含降低導電.導熱性的雜質(zhì)較少，微量的氧對導電.導熱和加工等性能影響不大，但易引起"氫病"，不宜在高溫(如>370°)還原性氣氛中加工(退火.焊接等)和使 用。
材料名稱:Cu-ETP
標準:(GB/T5231-2001)
1化學成分:
Cu+Ag:99.90
Bi:0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.005
Pb:0.005
抗拉強度:(Rm/MPa)≥295洛氏硬度:(HRF)≥65
伸長率:(%)≥3
