車規(guī)級芯片的特殊要求，決定研發(fā)企業(yè)在芯片設(shè)計之初就要考慮多層面問題：芯片架構(gòu)，IP選擇，前端設(shè)計，后端實(shí)現(xiàn)，各合作伙伴的選擇；從設(shè)計全周期考慮產(chǎn)品零失效率以及車規(guī)質(zhì)量流程和體系的建立。一套芯片，從設(shè)計到測試、到前裝量產(chǎn)的每一個環(huán)節(jié)都有著考驗。獲得車規(guī)級認(rèn)證也需要花費(fèi)很長的時間。
而在車規(guī)級芯片可靠性測試方面，ThermoStream ATS系列高低溫測試機(jī)有著不同于傳統(tǒng)溫箱的獨(dú)特優(yōu)勢：變溫速率快，每秒快速升溫/降溫15°C，實(shí)時監(jiān)測待測元件真實(shí)溫度，可隨時調(diào)整沖擊氣流溫度，針對PCB電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊)，單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件。
伯東inTEST高低溫測試機(jī)應(yīng)用于車規(guī)級芯片測試案例
國際某知名半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司在汽車行業(yè)擁有30年的經(jīng)驗，為汽車電子市場的領(lǐng)先制造商，其產(chǎn)品包括動力系統(tǒng)、車身系統(tǒng)和安全駕駛系統(tǒng)等芯片。不同于一般的半導(dǎo)體或者消費(fèi)級芯片，車載芯片的工作環(huán)境要更為嚴(yán)苛，因此在芯片流片回來后，要經(jīng)受一系列的功能驗證，性能和特性測試，高低溫測試，老化測試，模擬長生命周期的壓力測試等等，看芯片是否符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，確保其真正達(dá)到車規(guī)級。
根據(jù)客戶的要求，在溫度上需要考慮零下 40 度到 150 度的極端情況， 同時搭配模擬和混合信號測試儀，設(shè)定不同的溫度數(shù)值, 檢查不同溫度下所涉及到的元器件或模塊各項功能是否正常.
經(jīng)過伯東推薦，合作客戶采用美國inTEST高低溫測試機(jī)ATS-545，測試溫度范圍 -75 至 +225°C, 輸出氣流量 4 至 18 scfm, 溫度精度 ±1℃, 快速進(jìn)行在電工作的電性能測試、失效分析、可靠性評估等。通過使用該設(shè)備，大幅提高工作效率，并能及時評估研發(fā)過程中的潛在問題。
高低溫測試機(jī) inTEST ATS-545 測試過程:
1. 客戶根據(jù)各自的特定要求，將被測芯片或模塊放置在測試治具上, 將 ATS-545 的玻璃罩壓在相應(yīng)治具上 （產(chǎn)品放在治具中）。
2. 操作員設(shè)置需要測試的溫度范圍。
3. 啟動 ThermoStream ATS-545, 利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入高低溫測試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫,氣流通過玻璃罩進(jìn)入測試腔. 玻璃罩中的溫度傳感器可實(shí)時監(jiān)測當(dāng)前腔體內(nèi)溫度。
4. 在汽車電子芯片測試平臺下，ATS-545快速升降溫至要求的設(shè)定溫度，實(shí)時檢測芯片在設(shè)定溫度下的在電工作狀態(tài)等相關(guān)參數(shù)，對于產(chǎn)品分析、工藝改進(jìn)以及批次的定向品質(zhì)追溯提供確實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù)。
Temptronic 創(chuàng)立于 1970 年, 在 2000 年被 inTEST 收購, 成為在美國設(shè)立的超高速溫度環(huán)境測試機(jī)的首家制造商. 而 Thermonics 創(chuàng)立于1976年, 在 2012 年被 inTEST 收購, 使 inTEST 更強(qiáng)化高低溫循環(huán)測試以及溫度沖擊測試領(lǐng)域的實(shí)力. 在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用嶄新的研發(fā)技術(shù)發(fā)展出獨(dú)創(chuàng)的溫度環(huán)境測試機(jī), 將 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合進(jìn)化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速溫度環(huán)境測試系列產(chǎn)品.
上海伯東作為 inTEST 中國總代理, 全權(quán)負(fù)責(zé) inTEST 新品銷售和售后維修服務(wù).
