上海伯東ATS-535高低溫測(cè)試機(jī)在通信芯片方面的應(yīng)用
在最近兩年里, 三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)有力地推動(dòng)了芯片業(yè)的發(fā)展, 通信芯片在移動(dòng)通信、無(wú)線Internet和無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展, 開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展. IDC的專家預(yù)測(cè), 通信IC芯片, 尤其是支持第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的IC芯片, 將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)最大的應(yīng)用市場(chǎng). 本文主要介紹上海伯東inTEST ATS-535高低溫測(cè)試機(jī)在集成加熱壓力機(jī)的應(yīng)用.
ATS-535高低溫測(cè)試機(jī)在通信芯片方面應(yīng)用的原因:
為了使通信終端設(shè)備做得越來(lái)越小, 在數(shù)字蜂窩電話中, 芯核RISC處理器構(gòu)成一個(gè)高集成度子系統(tǒng)的一部分. 基帶部分, 即RF 部分在通常的情況下集成一個(gè)RISC微控制器、一個(gè)低成本DSP、鍵盤、存儲(chǔ)器、屏控制器和連接邏輯. 在此情況下, 一定需要在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行不同溫度點(diǎn)的性能測(cè)試, 同時(shí)客戶辦公地點(diǎn)受限, 無(wú)法安排空壓機(jī), 因此需要ATS-535高低溫測(cè)試機(jī).
通信芯片高低溫測(cè)試方法:
1.將芯片放置于已做好的工裝中;
2.將sensor一端連接熱流罩上對(duì)應(yīng)接口, 一端與芯片表面接觸;
3.將高低溫測(cè)試機(jī) ATS-535熱流罩轉(zhuǎn)到工裝平臺(tái)并下壓固定;
4.啟動(dòng)高低溫測(cè)試機(jī) ATS-535加熱至需要測(cè)試的溫度點(diǎn);
5.啟動(dòng)芯片測(cè)試設(shè)備對(duì)芯片在-40度及80度下進(jìn)行性能測(cè)試并記錄數(shù)據(jù);
ATS-535高低溫測(cè)試機(jī)在通信芯片方面的客戶案例:
成都某微電子, 通過伯東購(gòu)買ATS-535高低溫測(cè)試機(jī)
inTEST ATS-535 高低溫測(cè)試機(jī) 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
1.高低溫測(cè)試范圍: -60°C 至 +225°C
2.內(nèi)含空壓機(jī)
3.自動(dòng)升降溫, 不需要液態(tài)氮?dú)?N2)或液態(tài)二氧化碳(CO2)冷卻.
4.旋鈕式控制面板
5.排氣量: 5 scfm ( 2.4 l/s)
6.變溫速率: -40 至 +125°C <12 秒
+125 至
-40°C <40 秒
7.溫度顯示分辨率: ±1℃
8.溫度顯示精度: ±1℃(通過美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院 NIST
校準(zhǔn))
9.過熱溫度保護(hù): 出廠設(shè)置溫度 +225°C, 操作員可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置高低溫限制點(diǎn).
10.加熱模式下,冷凍機(jī)可切換成待機(jī)模式, 以減少電力消耗
11. 2種檢測(cè)模式 Air
Mode 和 DUT
Mode(溫度傳感器: T型或K型熱電偶)
12.遠(yuǎn)程接口: IEEE.488, RS232
13.LabViewTM 驅(qū)動(dòng)
14.支持測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
15.熱流罩提供局限性的溫度測(cè)試環(huán)境, 防止水氣在DUT上凝結(jié)
16.CE相容 不含CFC: inTEST-Temptronic ATS-525 高低溫測(cè)試機(jī)選用的制冷劑不含氟利昂、安全無(wú)毒、不易燃, 有效保護(hù)環(huán)境
inTEST ATS-535 高低溫測(cè)試機(jī) 技術(shù)參數(shù):
|
尺寸 cm |
194.7 X 61.7 X 108.6 |
|
重量 kg |
249.5 |
|
噪音 |
< 70 dBA |
美國(guó) inTEST Thermal Solutions 超過 50 年的熱測(cè)系統(tǒng)研發(fā)專家, 熱銷產(chǎn)品 Temptronic ThermoStream 超高速高低溫循環(huán)測(cè)試機(jī), ThermoSpot 臺(tái)式高低溫測(cè)試機(jī), Thermochuck 以及 Chillers 制冷機(jī). inTEST 已收購(gòu) Thermonics 和 Temptronic.
inTEST 高低溫測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于安捷倫 Agilent, 臺(tái)積電 TSMC, IBM 等半導(dǎo)體, PCB 電路板, 光通訊和電子行業(yè).伯東公司為美國(guó) inTEST Thermal Solutions 臺(tái)灣總代理.
上海伯東是德國(guó) Pfeiffer 真空設(shè)備, 美國(guó) KRI 考夫曼離子源, 美國(guó) inTEST 高低溫沖擊測(cè)試機(jī), 美國(guó) Ambrell 感應(yīng)加熱設(shè)備和日本 NS 離子蝕刻機(jī)等進(jìn)口知名品牌的指定代理商.
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