1. 無(wú)殘留, 當(dāng)器件或芯片從膠盒中取出時(shí), 在器件或芯片上不留殘膠, 影響下一步的工藝
2. 零釋放, 膠是一種高分子聚合物, 其中會(huì)含有一些小分子, 需要杜絕這些小分子釋放后與芯片、器件發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而損傷客戶的產(chǎn)品.
3.長(zhǎng)期穩(wěn)定性, 膠膜需要經(jīng)受住長(zhǎng)時(shí)間存放的考驗(yàn), 在較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)膠的化學(xué)性質(zhì)無(wú)變化
膠膜長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試方法: ASTM D3330 方法
膠膜的長(zhǎng)期穩(wěn)定性測(cè)試結(jié)果:
測(cè)試結(jié)論：
經(jīng)過(guò)超過(guò) 12年的測(cè)試, Gel Pak 膠膜的剝離強(qiáng)度 5.0-6.0g/ 0.75英寸的范圍內(nèi)波動(dòng), 這個(gè)完全符合膠膜的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn), 從而可以得出以下結(jié)論, Gel Pak 產(chǎn)品的凝膠在較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi), 性質(zhì)穩(wěn)定.
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