其磁控濺射鍍膜工藝流程如下圖:
磁控濺射鍍膜原理：
電子在電場(chǎng)的作用下加速飛向基片的過(guò)程中與氬原子發(fā)生碰撞, 電離出大量的氬離子和電子, 電子飛向基片. 氬離子在電場(chǎng)的作用下加速轟擊靶材, 濺射出大量的靶材原子, 呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜.
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離子源型號(hào) |
RFICP 220 |
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Discharge |
RFICP 射頻 |
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離子束流 |
>800 mA |
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離子動(dòng)能 |
100-1200 V |
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柵極直徑 |
20 cm Φ |
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離子束 |
聚焦 |
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流量 |
10-40 sccm |
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通氣 |
Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
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典型壓力 |
< 0.5m Torr |
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長(zhǎng)度 |
30 cm |
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直徑 |
41 cm |
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中和器 |
LFN 2000 |
運(yùn)行結(jié)果:
使用伯東KRI 聚焦射頻離子源 RFICP 220 輔助磁控濺射鍍制 3D 玻璃膜, 保證鍍膜的質(zhì)量, 所生產(chǎn)出的陶瓷手機(jī)蓋板鍍膜無(wú)論是環(huán)境脫膜測(cè)試, 耐刮測(cè)試, 膜層應(yīng)力測(cè)試等等… 都優(yōu)于目前一般業(yè)界蒸鍍機(jī)所搭配的離子源, 提高生產(chǎn)率.
伯東是德國(guó) Pfeiffer 真空泵, 檢漏儀, 質(zhì)譜儀, 真空計(jì), 美國(guó) KRI 考夫曼離子源, 美國(guó)HVA 真空閥門, 美國(guó) inTEST 高低溫沖擊測(cè)試機(jī), 美國(guó) Ambrell 感應(yīng)加熱設(shè)備和日本 NS 離子蝕刻機(jī)等進(jìn)口知名品牌的指定代理商.
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