隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，對(duì)于產(chǎn)品制造加工所要求的精度越來(lái)越高，特別是在電子工業(yè)中，所要求生產(chǎn)加工的精度要求很高，在現(xiàn)代日常生活中，許多日用電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代特別快，所用的研制開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)周期特別短，而在此環(huán)節(jié)中，生產(chǎn)環(huán)節(jié)就顯得尤為重要，所以就對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的要求也就越來(lái)越高，生產(chǎn)設(shè)備要能夠適應(yīng)多種不同產(chǎn)品的生產(chǎn)，特別是新產(chǎn)品的生產(chǎn)適應(yīng)能力，還要能夠保證產(chǎn)品的精度。在TFT生產(chǎn)中，在基板完成電路印刷等一系列的工作以后有一道工序，就是基板的切割，因?yàn)樵谇暗郎a(chǎn)根據(jù)設(shè)備和工藝的要求是一塊比較大的基板，在一塊大的基板上可能有好多塊小的基板組成，這根據(jù)制造面板本身的用途來(lái)定。如手機(jī)面板，目前在生產(chǎn)的一塊大的基板上有30到104塊不等的小的基板組成，這還要根據(jù)手機(jī)面板的尺寸來(lái)定，如圖1所示。經(jīng)過(guò)切割以后，變成一片一片小的基板，如圖2所示。從圖2可以看出，基板由兩層玻璃組合而成，在兩層之間有印刷電路，而且在切割的時(shí)候上下不是在一條線上，而是成一個(gè)階梯狀，在TFT面的A處有印刷電路端子，切斷過(guò)程中絕對(duì)不能碰傷端子。在如圖3中所示，A-F中5個(gè)尺寸精度要全部達(dá)到±0.1mm，并且切斷后在基板的邊緣不能有毛邊，這樣就要在切斷過(guò)程中要很好的控制壓力、切入量，根據(jù)不同玻璃材質(zhì)就要設(shè)定不同的壓力和切入量，另外切斷的步驟也是比較重要的，一般都采用的步驟是：①CF面 切②TFT面 剖③TFT面 切④C F面 剖。在現(xiàn)在劃線設(shè)備中都是采用的多把刀（以前都是單刀作業(yè)），一般在5-7把刀，此系統(tǒng)中采用了5把刀，在此系統(tǒng)中刀的切入量和左右運(yùn)動(dòng)都采用伺服系統(tǒng)來(lái)控制，而且都采用了高速運(yùn)動(dòng)，這樣能夠大大提高工作的效率。
二． 系統(tǒng)組成與工作原理
2.1 系統(tǒng)的硬件組成
本系統(tǒng)采用Q06H CPU為控制單元，QD75D4和QD75D2為伺服系統(tǒng)的定位單元，還采用了兩個(gè)QJ74C24通訊模塊單元，其中一個(gè)與人機(jī)界面（A970GOT）連接，另外一個(gè)和畫(huà)像處理系統(tǒng)連接，畫(huà)像系統(tǒng)主要用于Mark點(diǎn)（也就是標(biāo)記點(diǎn)）的識(shí)別，然后產(chǎn)生一個(gè)偏差的補(bǔ)正值。另外與QJ74C24相連接的PC1機(jī)是系統(tǒng)機(jī)械參數(shù)、工作參數(shù)設(shè)定以及切斷程序編制的專(zhuān)用機(jī)。PC1與PLC之間的通訊使用的是專(zhuān)門(mén)的通訊程序軟件。本系統(tǒng)的工作方式是采用偏差補(bǔ)正的方式。對(duì)于一個(gè)新的品種，首先要進(jìn)行Mark點(diǎn)的識(shí)別，登錄，MARK點(diǎn)的形狀可以隨意，但一般采用的是’十’字為Mark點(diǎn)標(biāo)記，如圖4所示，就是畫(huà)像處理系統(tǒng)對(duì)Mark點(diǎn)的認(rèn)識(shí)過(guò)程，認(rèn)識(shí)后產(chǎn)生一個(gè)偏差補(bǔ)正量，根據(jù)偏差量計(jì)算出基準(zhǔn)位置。
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