系統(tǒng)的工作原理
系統(tǒng)在機(jī)械參數(shù)設(shè)定好后，首先根據(jù)基板的劃線數(shù)據(jù)進(jìn)行編程，確定劃線的數(shù)據(jù)、MARK點(diǎn)的數(shù)據(jù)、使用刀的數(shù)量、每把刀劃每條線的壓力、劃線的次數(shù)等， 以上參數(shù)有專門的軟件進(jìn)行編輯。編輯完成后再通過PC1輸入PLC 的CPU，在完成數(shù)據(jù)的編輯后，軟件回自動生成切割的模擬畫面，確定基板劃線的每一步由哪幾把刀去做，在完成這一系列的工作后，就要放入基板試作劃線，根據(jù)系統(tǒng)設(shè)定，在放入基板后按下啟動按鈕，基板平臺會自動把基板送到影像處理系統(tǒng)的CCD的下面，在監(jiān)視器上面看到的就如圖4所示，在MARK識別中與系統(tǒng)設(shè)定會有一個(gè)的偏差，根據(jù)這個(gè)偏差系統(tǒng)進(jìn)行補(bǔ)正，現(xiàn)介紹一下補(bǔ)正過程，如圖7， 以第一把刀為例，刀1原點(diǎn)與CCD原點(diǎn)的X向距離D1在系統(tǒng)中設(shè)定為一定值，刀1與刀1原點(diǎn)的距離D2為在編制程序是產(chǎn)生，也為一定值，CCD原點(diǎn)與現(xiàn)在CCD之間的距離D3，在編制程序時(shí)有一個(gè)MARK的坐標(biāo)值，D3即為基板的X向MARK坐標(biāo)，D4為MARK點(diǎn)與刀1劃基板第一道線X向距離，在理想狀態(tài)下為一定值。即可以得出D1+D2=D3+D4，其中D1、D2為固定值，假設(shè)D5為CCD識別MARK點(diǎn)的動態(tài)坐標(biāo)，偏差補(bǔ)正為△d，可以得出D5=D3±△d，如在理想狀態(tài)，CCD識別MARK點(diǎn)的X向坐標(biāo)剛好為D3，即D5=D3，而每塊基板在放置的時(shí)候位置絕對會不一樣，所以都會有一個(gè)偏差△d，根據(jù)△d每次在CCD識別MARK點(diǎn)后向刀1移動的距離為D4±△d，這就是偏差補(bǔ)正的過程，其他的刀原理也是這樣，在偏轉(zhuǎn)劃線時(shí)也是根據(jù)CCD第一次MARK識別的坐標(biāo)了確定的。在劃完了TFT面后，在 CF面對TFT面進(jìn)行剖斷，然后在CF面劃線，再在TFT面對CF進(jìn)行剖斷，這樣就完成了對基板的劃線。
20BB052A0AYNBNC0
20BB052A0NYNADC1
20BB052A3AYNBNC0
20BB070A0ANNANC0
20BB070A0AYNANC0
20BC022A0AYNACB0
20BC022A0AYNACC0
20BC022A0AYNACC1
20BC022A0AYNANA0
20BC022A0AYNANB0
20BC022A0AYNANC0
20BC022A0AYNANC1
20BC022A0AYNAND0
20BC022A0AYYANC0
20BC022A0NYNANC0
20BC022A0NYNANC1
20BC022A0NYNANN0
20BC022A0NYYANC1
20BC022A3AYNACA0
20BC022A3AYNACC0
20BC022A3AYNACC1
20BC022A3AYNADC0
20BC022A3AYNAEA0
20BC022A3AYNAEC0
20BC022A3AYNAEC1NNAD
20BC022A3AYNAEN0
20BC022A3AYNANA0
20BC022A3AYNANC0
20BC022A3AYNAND0
20BC022A3AYYACC1
20BC022A3AYYADA0
20BC022A3AYYADC0
20BC022A3NYNAEC0
20BC030A0AYNACC0
20BC030A0AYNANA0
20BC030A0AYNANC0
20BC030A0AYNANC1
20BC030A0AYNAND0
20BC030A0AYNANN0
20BC030A3AYNACC0
20BC030A3AYNAEC0
