備件 SIMATIC ET 200SP， Bundle PROFIBUS IM， IM 155-6DP HF，多 32 外圍模塊 和 16 ET 200AL 模塊， 多功能熱插拔， 捆綁包由以下部分組成： 接口模塊 (6ES7155-6BU00-0CN0)， 服務(wù)器模塊 （6ES7193-6PA00-0AA0)， PROFIBUS 連接器 (6ES7972-0BB70-0XA0)注意
SIMATIC ET 200SP 是一個(gè)高度靈活的可擴(kuò)展分布式 I/O 系統(tǒng)，用于通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)總
線將過(guò)程信號(hào)連接到上一級(jí)控制器。
ET 200SP有ET200SP PN BA ，ET200SP PN ST， ET200SP PN HF ，ET200SP PN HS四種類(lèi)型。訂貨號(hào)有6ES7 155-6AR000AN0，6ES7 155-6AU010BN0，6ES7 155-6AU000CN0，6ES7 155-6AU000DN0等，圖片如下：
ET 200SP 分布式 I/O 接口適配器的類(lèi)型有標(biāo)準(zhǔn)RJ45接頭，直接連接總線電纜光纖電纜，玻璃光纖電纜，如下圖：
BaseUnit基座單元可以對(duì)ET 200SP的各個(gè)模塊進(jìn)行物理和電氣連接，如圖所示：
各種基座單元Base Unit 的區(qū)別：Base Unit BU D用于打開(kāi)新的電位組Base Unit BU B用于傳導(dǎo)電位組組態(tài)中安裝的各 Base Unit BU D 都會(huì)建立一個(gè)新的電位組，為所有后續(xù) I/O 模塊（位于 Base Unit BU B 上）提供所需的電源電壓。CPU/接口模塊右側(cè)的個(gè) 24 V DC I/O 模塊必須安裝在淺色 Base Unit BU D 上
