GYG182BC2-T2G-B 變頻器 為你所委托
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GYG182BC2-T2G-B 變頻器 為你所委托
在滿足認證條件的情況下,世強硬創(chuàng)可幫助硬科技企業(yè)高效完成CGM產(chǎn)品開發(fā)所需元器件選型,包括模擬前端AFE、藍牙芯片、精密連接器、晶體、紐扣電池和溫度傳感器等,大幅縮短前期方案設計和元器件選型所需時間。
在產(chǎn)品開發(fā)階段,世強硬創(chuàng)可以免費提供ESD靜電測試、低功耗測試、藍牙功耗調(diào)試、IoT射頻測試、負載電容匹配測試、電池的壽命和功耗測試、產(chǎn)品調(diào)試等技術支持工作。不僅提供測試所需設備和場地,而且會有專業(yè)技術人員幫助硬科技企業(yè)完成調(diào)試測試工作,直至CGM產(chǎn)品達到性能要求。
而因為PCB設計較為復雜,如藍牙芯片和AFE芯片等通常選擇CSP超小封裝,由于焊盤和間距較小,需經(jīng)驗豐富且滿足小間距設計的PCB廠家方能確保焊接質(zhì)量和可靠性。為縮短產(chǎn)品開發(fā)時間,世強硬創(chuàng)還為硬科技企業(yè)提供PCB快板、貼片和加工生產(chǎn)服務。
幫助硬科技企業(yè)完成產(chǎn)品開發(fā)的同時,世強硬創(chuàng)可靠安全的供應鏈保障也是其CGM整體解決方案中的重要一環(huán)。
為方便用戶佩戴,CGM產(chǎn)品趨于小型化和輕量化,對元器件的性能、功耗和成本等方面均提出了較高要求。例如產(chǎn)品開發(fā)中所需的彈針和膠布,既要符合醫(yī)療認證,還要滿足高精密、超小尺寸、高可靠性和不易等要求,能夠滿足供應要求的原廠。
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I/A系統(tǒng)網(wǎng)絡:
*建立在國際標準化組織(ISO)所定義的開放系統(tǒng)互連(OSI)標準基礎上,符合IEEE規(guī)范;
*監(jiān)控網(wǎng)絡采用IEEE802.3u 100BASE T
*節(jié)點總線符合IEEE802.3標準
*數(shù)據(jù)庫采用分散分布的全局數(shù)據(jù)庫,通訊采用目標管理方式,例外報告和變化驅動技術,可有效地提高數(shù)據(jù)通訊的效率。節(jié)點總線的通訊負荷率低于10%
*數(shù)據(jù)傳輸速率為1G/100MBPS
應用/操作站處理機:(工程師站)
*應用操作站處理機(AW51)具有應用處理機(AP51)和操作員處理機(WP51)的綜合功能。
其中作為應用處理機(AP51)完成以下功能:
*實現(xiàn)系統(tǒng)和網(wǎng)絡管理功能;
*實現(xiàn)歷史數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)庫管理;
*執(zhí)行與顯示、生產(chǎn)控制、用戶應用程序、診斷和組態(tài)等有關的應用功能;
*作為計算機站完成大量的計算和管理;
*作為服務器站處理來自本身或其它站的任務所需的大容量存儲文件申請等;
*應用操作站處理機AW51F主要性能指標
CPU: Ultra SPARC IIi 64位字長 RISC技術 650MHZ主頻
內(nèi)存: 512MB(可擴展至2GB) 硬盤容量:80GB(可擴展至320GB)
CRT尺寸:21”(支持雙CRT) 分辨率: 1600*1280