BMXP3420302H 模塊 科技以人為本
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BMXP3420302H 模塊 科技以人為本
在滿(mǎn)足認(rèn)證條件的情況下，世強(qiáng)硬創(chuàng)可幫助硬科技企業(yè)高效完成CGM產(chǎn)品開(kāi)發(fā)所需元器件選型，包括模擬前端AFE、藍(lán)牙芯片、精密連接器、晶體、紐扣電池和溫度傳感器等，大幅縮短前期方案設(shè)計(jì)和元器件選型所需時(shí)間。
在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段，世強(qiáng)硬創(chuàng)可以免費(fèi)提供ESD靜電測(cè)試、低功耗測(cè)試、藍(lán)牙功耗調(diào)試、IoT射頻測(cè)試、負(fù)載電容匹配測(cè)試、電池的壽命和功耗測(cè)試、產(chǎn)品調(diào)試等技術(shù)支持工作。不僅提供測(cè)試所需設(shè)備和場(chǎng)地，而且會(huì)有專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員幫助硬科技企業(yè)完成調(diào)試測(cè)試工作，直至CGM產(chǎn)品達(dá)到性能要求。
而因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)較為復(fù)雜，如藍(lán)牙芯片和AFE芯片等通常選擇CSP超小封裝，由于焊盤(pán)和間距較小，需經(jīng)驗(yàn)豐富且滿(mǎn)足小間距設(shè)計(jì)的PCB廠家方能確保焊接質(zhì)量和可靠性。為縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間，世強(qiáng)硬創(chuàng)還為硬科技企業(yè)提供PCB快板、貼片和加工生產(chǎn)服務(wù)。
幫助硬科技企業(yè)完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的同時(shí)，世強(qiáng)硬創(chuàng)可靠安全的供應(yīng)鏈保障也是其CGM整體解決方案中的重要一環(huán)。
為方便用戶(hù)佩戴，CGM產(chǎn)品趨于小型化和輕量化，對(duì)元器件的性能、功耗和成本等方面均提出了較高要求。例如產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中所需的彈針和膠布，既要符合醫(yī)療認(rèn)證，還要滿(mǎn)足高精密、超小尺寸、高可靠性和不易等要求，能夠滿(mǎn)足供應(yīng)要求的原廠。
BMXP3420302H 模塊 科技以人為本
I/A系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)：
*建立在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）所定義的開(kāi)放系統(tǒng)互連（OSI）標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，符合IEEE規(guī)范；
*監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)采用IEEE802.3u 100BASE T
*節(jié)點(diǎn)總線符合IEEE802.3標(biāo)準(zhǔn)
*數(shù)據(jù)庫(kù)采用分散分布的全局?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)，通訊采用目標(biāo)管理方式，例外報(bào)告和變化驅(qū)動(dòng)技術(shù)，可有效地提高數(shù)據(jù)通訊的效率。節(jié)點(diǎn)總線的通訊負(fù)荷率低于10%
*數(shù)據(jù)傳輸速率為1G/100MBPS
應(yīng)用/操作站處理機(jī)：（工程師站）
*應(yīng)用操作站處理機(jī)（AW51）具有應(yīng)用處理機(jī)（AP51）和操作員處理機(jī)（WP51）的綜合功能。
其中作為應(yīng)用處理機(jī)（AP51）完成以下功能：
*實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)管理功能；
*實(shí)現(xiàn)歷史數(shù)據(jù)及數(shù)據(jù)庫(kù)管理；
*執(zhí)行與顯示、生產(chǎn)控制、用戶(hù)應(yīng)用程序、診斷和組態(tài)等有關(guān)的應(yīng)用功能；
*作為計(jì)算機(jī)站完成大量的計(jì)算和管理；
*作為服務(wù)器站處理來(lái)自本身或其它站的任務(wù)所需的大容量存儲(chǔ)文件申請(qǐng)等；
*應(yīng)用操作站處理機(jī)AW51F主要性能指標(biāo)
CPU： Ultra SPARC IIi 64位字長(zhǎng) RISC技術(shù) 650MHZ主頻
內(nèi)存： 512MB（可擴(kuò)展至2GB） 硬盤(pán)容量：80GB（可擴(kuò)展至320GB）
CRT尺寸：21”（支持雙CRT） 分辨率： 1600*1280
