DS-14PAH08-F-AZ、DS-20PAH13-F-AZ、DS-26PAH18-F-AZ、
DS-32PAH22-F-AZ、DS-40PAH30-F-AZ
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焊接方法
元件必須清潔和鍍錫，電子元件保存在空氣中，由于氧化的作用，元件引腳上附有一層氧化膜，同時(shí)還有其它污垢，
焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一層焊錫（俗稱搪錫），然后再進(jìn)行焊接。經(jīng)過上述處理后元件容易焊牢，不容易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。
焊接的溫度和焊接的時(shí)間
焊接時(shí)應(yīng)使電烙鐵的溫度高于焊錫的溫度，但也不能太高，以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。
焊接時(shí)間太短，焊點(diǎn)的溫度過低，焊點(diǎn)融化不充分，焊點(diǎn)粗糙容易造成虛焊，
反之焊接時(shí)間過長(zhǎng)，焊錫容易流淌，并且容易使元件過熱損壞元件。
焊接點(diǎn)的上錫數(shù)量
焊接點(diǎn)上的焊錫數(shù)量不能太少，太少了焊接不牢，機(jī)械強(qiáng)度也太差。
而太多容易造成外觀一大堆而內(nèi)部未接通。焊錫應(yīng)該剛好將焊接點(diǎn)上的元件引腳全部浸沒，輪廓隱約可見為好。
注意烙鐵和焊接點(diǎn)的位置
初學(xué)者在焊接時(shí)，一般將電烙鐵在焊接處來回移動(dòng)或者用力擠壓，這種方法是錯(cuò)誤的。
正確的方法是用電烙鐵的搪錫面去接觸焊接點(diǎn)，這樣傳熱面積大，焊接速度快。
