IGBT模塊焊接單聚焦錫焊系統(tǒng)主要特點(diǎn)
1.激光加工精度較高，光斑最小0.1mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。
2.短時(shí)間的局部加熱，對(duì)基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。
3.無(wú)烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實(shí)現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。
4.激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)烙鐵?？梢栽?span>1mm以下的空間進(jìn)行焊接。
5.六種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復(fù)矯正視覺定位。
6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力，無(wú)靜電。
7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無(wú)耗品，維護(hù)簡(jiǎn)單，操作方便；
8.進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，無(wú)焊點(diǎn)裂紋。
IGBT模塊焊接單聚焦錫焊系統(tǒng)產(chǎn)品描述
恒溫激光錫焊系統(tǒng)配備PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的實(shí)現(xiàn)恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。松盛光電激光錫焊系統(tǒng)的溫度控制原理為：通過(guò)紅外檢測(cè)方式，實(shí)時(shí)檢測(cè)激光對(duì)加工件的紅外熱輻射，形成激光焊接溫度和檢測(cè)溫度的閉環(huán)控制，松盛自主開發(fā)的控制板PID調(diào)節(jié)功能，可以有效控制激光焊接溫度在設(shè)定范圍波動(dòng)。
IGBT模塊焊接單聚焦錫焊系統(tǒng)規(guī)格
以下為一套完整帶視覺定位單聚焦測(cè)溫加工光學(xué)系統(tǒng)配置:
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