| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 寬度 | 1000MM | ||
| 厚度 | 0.15 | ||
| 顏色 | 綠色 藍(lán)色 | ||
| 短期耐溫性 | 150 | ||
| 產(chǎn)地 | 東莞市 | ||
| 基材 | PET | ||
| 尺寸 | 可定制 | ||
| 報(bào)價(jià)方式 | 咨詢(xún)商家 | ||
| 是否跨境貨源 | 否 | ||
| 寬幅 | 1000mm | ||
| 品牌 | 宏盛達(dá) | ||
| 規(guī)格 | 1000MM*200M | ||
| 加工形狀 | 薄膜、卷筒、標(biāo)簽 | ||
| 加熱溫度 | 90℃ | ||
| 120℃ or 150℃ | |||
| 訂貨號(hào) | HSD-024 | ||
【產(chǎn)品名稱(chēng)】
熱剝離切割薄膜
【產(chǎn)品介紹】
我司自主研發(fā)和生產(chǎn)熱剝離薄膜，又名發(fā)泡膠、定位切割膜等。填補(bǔ)了 空白，熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成，在常溫下具有一定的粘合力，只要加熱到設(shè)定的溫度，粘合力即消失，能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、節(jié)省人力、物力，提 益大化。
使用說(shuō)明：
在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設(shè)定溫度3-5分鐘，粘性自動(dòng)消失，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單快捷玻璃（注意：溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)方可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡，其效果上佳）
【產(chǎn)品特點(diǎn)】
--常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進(jìn)行粘合、需要?jiǎng)冸x時(shí)只需加熱就能簡(jiǎn)單地剝下薄膜。
--可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀。
--可選擇剝離時(shí)的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的溫度下準(zhǔn)確無(wú)誤地剝離、為自動(dòng)化、節(jié)省人力化作出貢獻(xiàn)。
--剝離膠帶時(shí)不會(huì)對(duì)粘附體造成損傷。
--尺寸：150*150?160*160?180*180?200*200mm等，亦可按客戶(hù)需求制作。
--粘度：低粘、中粘、高粘三種。
--發(fā)泡及切割溫度：
1.???低溫：90-100度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過(guò)70度；
2.???中溫：120-130度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過(guò)90度；
3.???高溫：140-150度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過(guò)120度。
另外也可以根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品需求，定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。
【產(chǎn)品用途】
1.???用于MLCC/MLCI分切定位；
2.???用于小、精、貼片電子元器件加工定位；
3.???用于精密元器件加工、臨時(shí)定位；
4.???電路板安裝零部件定位；
5.???環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；
6.???可替代藍(lán)膜加工定位；
7.???硅晶片研磨加工定位；
8.???SAWING加工用；
9.???高端銘牌定位切割等。
