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AT-Y309 |
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符合國際 |
GB/T17853 AWSA5.22 JISZ3323 E309T1-1 |
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相當于 |
JIS Z3323 TS309-FC1 |
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熔敷金屬主要成分(%) Typical comb of deposited bl |
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cr |
Mo |
Ni |
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≤0.1 |
0.5-2．5 |
≤1 |
≤0.03 |
≤0.04 |
22-25 |
≤0.5 |
12-14 |
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熔敷金屬力學性能 Typical mechanical properties of deposited bl |
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Ｒm(MPa)
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A(%)
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≥550 |
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≥30 |
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用途 Function perbance and application |
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用于同類型的不銹鋼焊接以及同低碳鋼貨低合金鋼異種鋼材的焊接。也用作不銹鋼復合鋼板復合層的打底焊。 |
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電流范圍 |
焊條直徑(mm) |
1.2 |
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1.6 |
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焊接電流 |
120-250 |
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160-300 |
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CO2氣體流量 |
20-25 |
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20-25 |
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使用要點(Note) 1. 熔敷金屬為奧氏體組織含有適量鐵素體，裂紋敏感性低，焊接性能優(yōu)良，焊態(tài)下熔敷金屬有優(yōu)良的耐腐蝕性，耐熱性。 |
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參考價格(Price) |
元／kg |
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備注(Hit) |
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