應(yīng)用范圍：
廣泛應(yīng)用于你納米級的化學(xué)機(jī)械拋光，如：硅片、化合晶體、精密光學(xué)器件，硬盤盤片，手機(jī)配件，電腦配件，顯示屏等拋光加工
使用注意 事項(xiàng)：
1、產(chǎn)品在貯存一段時(shí)間后，會(huì)逐漸增稠甚至凍狀，所以在使用時(shí)建議以水和溶液1:1的比例兌稀，并攪拌均勻
2、再添加時(shí)還應(yīng)注意體系的粘度，避免由于基料粘度太低或剪切速率低而導(dǎo)致的重復(fù)問題
技術(shù)指導(dǎo)：
| 外觀 | 乳白色稠狀液體 | 有效含量 | 小于40% |
| 比重 | 1.20-0.02 | PH值 | 8.0-1.0 |
| 固含量 | 40.0-1.0 | 平均原生粒徑 | 30-100nm |
| ? | ? |
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