IPM將功率器件連同其驅(qū)動電路和多種保護電路封裝在同一模塊內(nèi),進行過完美的匹配,使系統(tǒng)設計者從繁瑣的驅(qū)動和保護電路設計中解脫出來,同時提高了系統(tǒng)的可靠性。
公司現(xiàn)有產(chǎn)品包括:IPM23,IPM24,IPM25,IPM26,IPM29。
封裝形式有:DIP23,SOP23,PQFN,DIP24,DIP25,DIP26,DIP29。
IPM特點與優(yōu)勢:
封裝形式多樣,兼容性好;
產(chǎn)品規(guī)格多,應用范圍廣;
內(nèi)置電機專用的FRDMOS或TFSIGBT;
內(nèi)置SOI工藝的HVIC,穩(wěn)固性高;
短路耐量>10us@400V/15V/150℃;
低溫升和低電磁干擾設計;
可靠性高,保護功能完善。
IPM功率器件
XNM50250AT(S)
XNM50550AT(S)
XNS50360AT(S)
XNS50660AT(S)
XNS50660AB(S)
XNS60360AB
XNS60660AB
XNS60860AB
XNM10H54D06
XNM03H54D5
XNM05H54D5
XNS03H54D6
XNS06H54D6
XNS06S82F6
XNS08S83F6
XNS10S84F6
XNS15S84F6
XNS06S74F6
XNS10S74F6
XNS10S73E6
XNS15S74F6
XNS15S73E6
XNS20S73E6
XNS24S73E6
XNS30S73E6
XNS15S93F6
XNS20S93F6
XNS24S93F6
XNS30S93F6
XNS20S13F6
XNS30S13F6
XNS40S13F6
XNS50S13F6
XNS10S12FT
XNS25S12FT
XNS15S61E6
XNS20S61E6