碳化硅電路板是一個新興產(chǎn)品，具有熱傳導性高，散熱效果好，穩(wěn)定性強，高溫高壓、輻射等都不會輕易使其發(fā)生形變等優(yōu)點。基礎(chǔ)元器件往往是整個電子行業(yè)國家競爭力的基礎(chǔ)，通過采訪專業(yè)生產(chǎn)碳化硅電路板的武漢富力天晟科技有限公司，我們了解到斯利通碳化硅基板在碳化硅PCB市場與很高的社會地位，很得業(yè)內(nèi)推崇。同時斯利通碳化硅電路板可以進行高頻電路的設(shè)計和組裝，介電常數(shù)非常小。另外，線間距（L/S）分辨率可以達到20μm，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的短、小、輕、薄化，滿足射頻前端芯片的要求。
5G下游產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)的電子產(chǎn)品，手機、電腦、智能家居，手表、運動手環(huán)等等，這些產(chǎn)品的硬件組成部分通通都離不開PCB。根據(jù)PRISMARK、華泰證券研究所統(tǒng)計，通信、PC、消費電子占PCB需求量約70%左右，通信領(lǐng)域PCB板主要集中在無線、傳輸、數(shù)據(jù)通信等應(yīng)用領(lǐng)域。而斯利通碳化硅電路板在這一方面具有顯著優(yōu)勢，產(chǎn)品上金屬層與碳化硅基板的結(jié)合強度高，最大可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度），金屬層的導電性好，電流通過時發(fā)熱小，絕緣性好，耐擊穿電壓高達20KV/mm，通常不會含有機成分，耐宇宙射線，在航空方面實用性高，壽命長，故而，在未來將占領(lǐng)PCB的高端市場。
功分板主要集成了功分網(wǎng)絡(luò)和校準網(wǎng)絡(luò)，一般為一個雙層板加上一個四層板，或者集成在一個六層板；TRX板主要集成功率放大器(PA)+濾波器+64通道的收發(fā)信機、電源管理等器件集成在同一電路板上，一般為12-16層復合板。5G網(wǎng)絡(luò)若想全面推廣，需要建立很多的基站，因而對PCB的需求顯著增加，碳化硅PCB不愁市場。
目前，國內(nèi)碳化硅基板主要集中在LED的封裝這一領(lǐng)域，隨著5G時代的來臨，碳化硅封裝基板將有更加廣闊的應(yīng)用前景。
