技術(shù)優(yōu)勢：
1、激光非接觸焊接，可有效避免傳統(tǒng)焊接工藝中遇到的焊點(diǎn)被遮擋、受熱區(qū)域大損傷工件、擠壓工件等問題；
2、激光瞬間升溫，恒定的溫度控制，時(shí)間短，焊點(diǎn)飽滿，穩(wěn)定的一致性表現(xiàn)；
精準(zhǔn)的視覺定位系統(tǒng)，有效適應(yīng)精密焊接的微小焊盤大批量加工，以應(yīng)對日益增長的人工成本；
3、高清晰視覺系統(tǒng)，可精確控制自動定位，也可對加工過程實(shí)時(shí)監(jiān)控；
應(yīng)用系統(tǒng)方便易學(xué)，操作方式安全，可快速應(yīng)用于產(chǎn)線；軟件可以直接讀取Gerber、CAD文件，大大節(jié)約焊接時(shí)間。
4、送錫裝置可以360°旋轉(zhuǎn)
5、與烙鐵頭相比后期無任何耗材損耗（烙鐵頭損耗），激光器壽命達(dá)到2萬小時(shí)。并可根據(jù)任意焊點(diǎn)，進(jìn)行光斑調(diào)制（無需更換烙鐵頭）
? 技術(shù)參數(shù)
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焊接方式 |
無接觸激光焊接 |
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適用錫絲直徑 |
0.4mm-1.2mm |
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焊盤面積 |
0.1mm以上 |
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輸出功率 |
20W-60W |
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鐳射光斑大小范圍 |
0.1mm-1mm |
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聚焦范圍 |
50-75mm |
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焊接范圍 |
200mmX300mm（標(biāo)準(zhǔn)） 更大范圍可定制 |
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重復(fù)定位精度 |
0.02mm |
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溫度反饋精度 |
0.1度 |
? 應(yīng)用范圍：
適用PCB板點(diǎn)焊、焊錫、金屬、非金屬材料焊接，塑料焊接、燒結(jié)、加熱及自動化生產(chǎn)線上特殊焊接工藝的自動化等，由于具有對焊接對象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制特點(diǎn)，尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。
樣品展示：
1）ICpin腳與PCB焊接，間距0.3mm 2）PCB上接插件引腳焊接 0.5mm
