固件版本為V1.0或更高的"TM Count 1x24V" 和 "TM PosInput 1" 模塊可以在以下ET 200SP接口模塊下使用：

• IM 155-6 PN HS
• IM 155-6 PN HF
• IM 155-6DP HF
• IM 155-6 PN ST
• IM 155-6 PN BA
  

工藝模塊支持以下列出的操作模式：

• 運(yùn)動(dòng)控制的位置檢測(cè)
• 通過工藝對(duì)象組態(tài)通道
• 手動(dòng)模式
  

注意

•  在接口模塊IM 155-6 PN ST 上至少需要固件版本V3.1及以上的才能使用“運(yùn)動(dòng)控制的位置檢測(cè)”模式，如果使用固件版本低于V3.1.0的接口模塊IM 155-6 PN ST 組態(tài)工藝模塊為“運(yùn)動(dòng)控制的位置檢測(cè)”模式，在 STEP7 (TIA Portal)中瀏覽該模塊的在線診斷狀態(tài)，提示如下信息“由于錯(cuò)誤的類型，硬件組件不可用”。

• 固件版本為V1.1的"TM Count 1x24V" 和 "TM PosInput 1" 模塊可以在 ET 200SP CPU上運(yùn)行。

警告

該常問問題僅適用于 STEP 7 (TIA Portal) V13 以及更高版本，因?yàn)榘姹镜陀?V13 的STEP7 的工藝對(duì)象是無法使用的。

目錄:

    1    問題     
    2    回答    

1    問題
S120 書本型模塊有哪些冷卻方式？ 
2    回答
SINAMICS S120 書本型模塊提供了以下幾種不同冷卻方式的訂貨形式：
(1)    內(nèi)部風(fēng)冷
(2)    外部風(fēng)冷
(3)    冷卻板式冷卻
(4)    液體冷卻
各種冷卻方式的詳細(xì)說明如表1所示。

Normal 0 false false false false EN-US ZH-CN X-NONE

序號(hào)	說明與圖示
1.	內(nèi)部風(fēng)冷 驅(qū)動(dòng)組件中電子單元和功率單元產(chǎn)生的功率損耗通過自然冷卻或強(qiáng)制通風(fēng)系統(tǒng)排散到控制柜內(nèi)部
2.	外部風(fēng)冷 采用“穿孔”技術(shù)，系統(tǒng)組件中功率單元的散熱器穿過控制柜內(nèi)的安裝面。因此可以將電力電路的熱損耗釋放到一個(gè)單獨(dú)的外部冷卻回路上，柜內(nèi)殘留的熱損耗由電子元件產(chǎn)生。這種外部散熱器可以達(dá)到IP54防護(hù)等級(jí)。散熱器配有散熱片和風(fēng)扇(屬于供貨范圍)，向后伸出一個(gè)單獨(dú)的通風(fēng)管道，該管道也可以向外打開。
3.	冷卻板式冷卻 采用冷卻板式冷卻的單元可以將功率單元的熱損耗通過單元后面板上的導(dǎo)熱介質(zhì)傳導(dǎo)到一個(gè)外部散熱器上。例如，外部散熱器可采用水冷。
4.	液體冷卻 在液冷單元，功率半導(dǎo)體安裝在冷卻介質(zhì)流經(jīng)的散熱器上，該單元產(chǎn)生的大部分熱量會(huì)被冷卻介質(zhì)吸收并可在控制柜外耗散。

圖1.（RS485）和圖2.（RS422）

• ET 200SP CM PtP

圖3.（RS485）和圖4.（RS422）

• S7-1500 CM PtP RS485/RS422 BA/HF
• CP 340 / CP 341
• CP440/CP 441-1 / CP 441-2

圖5.（RS485）和圖6.（RS422）

• ET 200S 1SI

圖7.和圖8.（RS485）

• CM1241
• CB1241

注意：

如果使用了超過 50m 的 RS485 連接線或 RS422 連接線，需要加約 330Ω 的終端電阻。

CM 1241 和 CB 1241 的模塊使用其它的終端電阻。

終端和偏置在 RS485 網(wǎng)絡(luò)的兩端設(shè)置，中間的設(shè)備不需要增加終端和偏置。

ET200SP CM PtP

圖1 .顯示了 RS485 接口通訊的端子分配。
   

圖. 1
 

圖 2.顯示了 RS422 接口通訊的端子分配。