?    系統(tǒng)組成：

1. 帶溫度反饋半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)；

   采用紅外半導(dǎo)體激光模塊，波長(zhǎng)808um,980um可選；功率30W，50W，80W可選；溫度反饋的功能可對(duì)焊接進(jìn)行溫度控制，可以對(duì)直徑1MM的微小區(qū)域進(jìn)行溫度控制，溫度精度為2度，通過(guò)對(duì)溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。

2. 十字工作臺(tái)：

   采用高精密的十字工作臺(tái)，定位精度0.005mm.。精確的運(yùn)動(dòng)控制，保證批量生產(chǎn)穩(wěn)定性和一致性

3. 送焊錫機(jī)構(gòu)：

   專(zhuān)門(mén)的送焊錫絲機(jī)構(gòu)，傳送焊錫絲直徑0.5mm—–1.2mm; 傳送精度0.1mm; 通過(guò)程序可以控制送焊錫絲的長(zhǎng)度和速度。

4. 視覺(jué)定位系統(tǒng)：

   該設(shè)備配有視覺(jué)定位系統(tǒng)，專(zhuān)為精密焊接準(zhǔn)備，通過(guò)待加工件上的標(biāo)記點(diǎn)，可以控制十字工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)到指定位置，避免工件的誤差帶來(lái)的焊接問(wèn)題。同時(shí)視覺(jué)定位系統(tǒng)也可作為監(jiān)視裝置,CCD成像可實(shí)時(shí)觀察工作情況。該視覺(jué)系統(tǒng)功能強(qiáng)大，除常規(guī)的標(biāo)記碼定位外，還具有通過(guò)視覺(jué)分析自動(dòng)找尋焊接位置的功能，另外也具有焊接后質(zhì)量檢驗(yàn)功能。

?    技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

1、激光非接觸焊接，可有效避免傳統(tǒng)焊接工藝中遇到的焊點(diǎn)被遮擋、受熱區(qū)域大損傷工件、擠壓工件等問(wèn)題；

2、激光瞬間升溫，恒定的溫度控制，時(shí)間短，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，穩(wěn)定的一致性表現(xiàn)；

精準(zhǔn)的視覺(jué)定位系統(tǒng)，有效適應(yīng)精密焊接的微小焊盤(pán)大批量加工，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工成本；

3、高清晰視覺(jué)系統(tǒng)，可精確控制自動(dòng)定位，也可對(duì)加工過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控；

應(yīng)用系統(tǒng)方便易學(xué)，操作方式安全，可快速應(yīng)用于產(chǎn)線；軟件可以直接讀取Gerber、CAD文件，大大節(jié)約焊接時(shí)間。

4、送錫裝置可以360°旋轉(zhuǎn)

5、與烙鐵頭相比后期無(wú)任何耗材損耗（烙鐵頭損耗），激光器壽命達(dá)到2萬(wàn)小時(shí)。并可根據(jù)任意焊點(diǎn)，進(jìn)行光斑調(diào)制（無(wú)需更換烙鐵頭）

?    技術(shù)參數(shù)

?    應(yīng)用范圍：

適用PCB板點(diǎn)焊、焊錫、金屬、非金屬材料焊接，塑料焊接、燒結(jié)、加熱及自動(dòng)化生產(chǎn)線上特殊焊接工藝的自動(dòng)化等，由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制特點(diǎn)，尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無(wú)法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。

樣品展示：

1）ICpin腳與PCB焊接，間距0.3mm     2）PCB上接插件引腳焊接  0.5mm