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注:
如果網(wǎng)絡(luò)中的部件并非都支持 LLDP(鏈路層發(fā)現(xiàn)協(xié)議;接近設(shè)備檢測(cè)),則至少需要 64 KB 的小型存儲(chǔ)卡,
IM 153-4 PN 接口模板,通過銅線將模塊 ET 200M I/O 設(shè)備連接至 PROFINET 現(xiàn)場(chǎng)總線。 它可以自動(dòng)處理模板和更高級(jí)的PROFINET I/O 控制器間的通信。
接口模板可對(duì)現(xiàn)有的ET 200M PROFIBUS 接口產(chǎn)品系列加以補(bǔ)充。
IM 153-4 PN 標(biāo)準(zhǔn)型 |
IM 153-4 PN 標(biāo)準(zhǔn)型 |
IM 153-4 PN 高性能型接口模塊 |
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RJ45 接口 |
√(銅質(zhì)) |
√(銅質(zhì)) |
標(biāo)識(shí)數(shù)據(jù) |
√;IM 0 … 3 |
√;IM 0 … 3 |
模板熱插拔 |
√(通過有源背板總線) |
√(通過有源背板總線) |
使用功能模板 (FM) 和通訊處理器 (CP) |
有限的 |
受限 |
F 模板的使用 |
- |
√ |
HART 模板的使用 |
- |
√ |
支持等時(shí)同步模式 |
- |
√ |
通過總線/微型存儲(chǔ)卡的固件更新 |
√ |
√ |
冗余配置 |
介質(zhì)冗余 (MRP) |
介質(zhì)冗余 (MRP); |
危險(xiǎn)區(qū)域 2 認(rèn)證 |
√ |
√ |
IM 153-4 PN 通過 PROFINET 處理模塊化 ET 200M IO 設(shè)備和更高級(jí)的 IO 控制器之間的所有通信。
在組態(tài)期間輸入輸出被分配到各自的主站。
TIA 博途
兩個(gè) PROFINET 模塊集成在 TIA Portal 中(可在 TIA Portal V11.0 或 V12.0 中進(jìn)行組態(tài))。
STEP 7
組態(tài)是使用 HW Config 進(jìn)行的,需在相應(yīng)硬件表中選擇相關(guān)首站。使用對(duì)應(yīng)的 HW 目錄,也可實(shí)現(xiàn)模板的組態(tài)。如 STEP 7 V5.4, SP2 (HSP138)
第三方工具
可使用 GSDML 文件來完成與外部主站的連接以及通過外部工具進(jìn)行組態(tài)。