中國(guó)MCU市場(chǎng)前景展望與趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析2017-2022年
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【報(bào)告編號(hào)】：133949
【出版機(jī)構(gòu)】：中研信息研究所
【出版日期】：2017年6月
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第一章 中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展綜述 14
1.1 MCU行業(yè)定義及特點(diǎn) 14
1.1.1 MCU行業(yè)定義 14
1.1.2 MCU行業(yè)產(chǎn)品特點(diǎn) 14
（1）8位MCU 14
（2）16位MCU 15
（3）32位MCU 15
1.2 MCU行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 15
1.2.1 MCU行業(yè)統(tǒng)計(jì)口徑 15
1.2.2 MCU行業(yè)統(tǒng)計(jì)方法 15
1.2.3 MCU行業(yè)數(shù)據(jù)種類 16
1.2.4 MCU行業(yè)研究范圍 17
1.3 MCU行業(yè)下游行業(yè)分析 17
1.3.1 MCU行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域分析 17
1.3.2 MCU行業(yè)下游主要行業(yè)析 18
（1）消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展分析 19
（2）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展分析 19
（3）汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展分析 21
（4）IC卡行業(yè)發(fā)展分析 24
（5）家用電器行業(yè)發(fā)展分析 25
（6）工業(yè)控制市場(chǎng)發(fā)展分析 27
第二章 國(guó)際MCU行業(yè)發(fā)展綜述 28
2.1 全球MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 28
2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析 28
2.1.2 全球MCU行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 30
2.1.3 全球MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 31
2.2 美國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 32
2.2.1 美國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 32
2.2.2 美國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 33
2.2.3 美國(guó)MCU行業(yè)政策體系分析 33
2.2.4 美國(guó)MCU行業(yè)對(duì)我國(guó)啟示 33
2.3 印度MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 34
2.3.1 印度MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 34
2.3.2 印度MCU行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 34
2.3.3 印度MCU行業(yè)政策體系分析 35
2.3.4 印度MCU行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì) 35
2.4 日本MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 36
2.4.1 日本MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 36
2.4.2 日本MCU行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 37
2.4.3 日本MCU行業(yè)政策體系分析 37
2.4.4 日本MCU行業(yè)對(duì)我國(guó)啟示 38
2.5 韓國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 38
2.5.1 韓國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 38
2.5.2 韓國(guó)MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)構(gòu)成分析 39
2.5.3 韓國(guó)MCU行業(yè)政策體系分析 39
2.5.4 韓國(guó)MCU行業(yè)模式變化分析 40
第三章 中國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析 41
3.1 MCU行業(yè)環(huán)境分析 41
3.1.1 MCU行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 41
（1）國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行平穩(wěn) 41
（2）固定資產(chǎn)投資較快增長(zhǎng) 42
（3）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響評(píng)述 42
3.1.2 MCU行業(yè)政策環(huán)境分析 43
（1）行業(yè)主管部門(mén)和監(jiān)管體制 43
（2）行業(yè)主要法律法規(guī)及政策 43
3.1.3 MCU行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 45
（1）居民消費(fèi)水平分析 45
（2）工業(yè)生產(chǎn)增勢(shì)平穩(wěn) 46
（3）社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響評(píng)述 47
3.1.4 MCU行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 47
3.2 MCU行業(yè)發(fā)展概況 48
3.2.1 MCU行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 48
3.2.2 MCU行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè) 49
（1）MCU行業(yè)市場(chǎng)整體容量預(yù)測(cè) 49
（2）MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)量預(yù)測(cè) 49
3.3 MCU行業(yè)供需狀況分析 50
3.3.1 MCU行業(yè)供給狀況分析 50
3.3.2 MCU行業(yè)需求狀況分析 51
3.4 MCU行業(yè)技術(shù)申請(qǐng)分析 53
3.4.1 MCU行業(yè)專利數(shù)量分析 53
3.4.2 MCU行業(yè)專利類型分析 54
3.4.3 MCU行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)分析 54
3.4.4 MCU行業(yè)熱門(mén)專利技術(shù)分析 56
第四章 中國(guó)MCU行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)分析 58
4.1 MCU行業(yè)主要產(chǎn)品總體分析 58
4.2 位MCU市場(chǎng)分析 58
4.2.1 位MCU市場(chǎng)規(guī)模分析 58
4.2.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 59
4.2.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析 59
4.3 位MCU市場(chǎng)分析 59
4.3.1 位MCU市場(chǎng)規(guī)模分析 59
4.3.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 60
4.3.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析 60
4.4 位MCU市場(chǎng)分析 61
4.4.1 位MCU市場(chǎng)規(guī)模分析 61
4.4.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 62
4.4.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析 62
4.5 位MCU市場(chǎng)分析 63
4.5.1 位MCU市場(chǎng)規(guī)模分析 63
4.5.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 63
4.5.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析 63
第五章 中國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 65
5.1 MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 65
5.1.1 MCU行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)格局 65
5.1.2 MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 65
（1）家用電器MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 65
（2）鼠標(biāo)鍵盤(pán)MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 66
（3）便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 66
（4）智能電表MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 67
5.2 MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型分析 68
5.2.1 MCU行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)威脅 68
5.2.2 MCU行業(yè)上游議價(jià)威脅 68
5.2.3 MCU行業(yè)下游議價(jià)威脅 68
5.2.4 MCU行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅 69
5.2.5 MCU行業(yè)替代產(chǎn)品威脅 69
5.2.6 MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié) 70
5.3 MCU行業(yè)投資兼并重組整合分析 71
5.3.1 投資兼并重組現(xiàn)狀 71
5.3.2 投資兼并重組案例 71
（1）企業(yè)橫向發(fā)展整合重組 71
（2）企業(yè)資本市場(chǎng)上市集資 71
（3）企業(yè)縱向合作延伸產(chǎn)業(yè)鏈 71
5.3.3 投資兼并重組趨勢(shì) 72
第六章 中國(guó)MCU行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析 73
6.1 MCU行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況 73
6.2 MCU行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 73
6.2.1 瑞薩電子（中國(guó)）有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 73
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 73
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 74
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 75
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 77
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析 77
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 79
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 79
6.2.2 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 79
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 80
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 80
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 81
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 82
1）利潤(rùn)分析 82
2）資產(chǎn)負(fù)債分析 82
3）現(xiàn)金流量分析 82
4）主要指標(biāo)分析 83
（5）企業(yè)發(fā)展特色分析 83
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 84
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 84
6.2.3 中穎電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 84
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 85
（2）企業(yè)員工結(jié)構(gòu)分析 86
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 87
1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 87
2）企業(yè)盈利能力分析 87
3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 88
4）企業(yè)償債能力分析 88
5）企業(yè)發(fā)展能力分析 89
（4）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 89
1）業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) 89
2）收入結(jié)構(gòu) 90
（5）企業(yè)研發(fā)能力分析 91
1）技術(shù)專利情況 91
2）新產(chǎn)品研發(fā)情況 92
（6）企業(yè)商業(yè)模式分析 92
1）研發(fā)模式 92
2）采購(gòu)模式 94
3）生產(chǎn)模式 95
4）銷(xiāo)售模式 96
5）業(yè)務(wù)流程 97
6）技術(shù)支持和服務(wù)模式 98
（7）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 98
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 99
6.2.4 盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 99
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 100
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 100
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 101
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 101
1）企業(yè)盈利情況分析 101
2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 102
3）企業(yè)償債能力分析 103
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 103
6.2.5 炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 104
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 104
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 104
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 107
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 108
1）利潤(rùn)分析 108
2）資產(chǎn)負(fù)債分析 108
3）現(xiàn)金流量分析 109
4）主要指標(biāo)分析 109
（5）企業(yè)研發(fā)能力分析 109
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 111
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 111
6.2.6 華潤(rùn)微電子有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 111
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 112
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 112
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 113
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 114
（5）企業(yè)銷(xiāo)售渠道分析 115
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 115
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 115
6.2.7 深圳市沛城電子科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 115
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 115
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 116
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 116
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 117
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 117
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 117
6.2.8 義隆電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 117
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 117
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 118
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 119
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 120
1）企業(yè)盈利情況分析 120
2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 121
3）企業(yè)償債能力分析 122
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 123
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 123
6.2.9 松翰科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 123
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 123
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 124
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 125
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 125
1）企業(yè)盈利情況分析 125
2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 126
3）企業(yè)償債能力分析 127
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析 128
1）供貨商管理模式 128
2）產(chǎn)品質(zhì)量模式 129
3）客戶服務(wù)模式 129
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 130
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 130
6.2.10 凌陽(yáng)科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 130
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 130
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 131
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 131
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 131
1）企業(yè)盈利情況分析 131
2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 132
3）企業(yè)償債能力分析 133
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 134
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 134
6.2.11 廣州周立功單片機(jī)科技有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 134
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 134
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 135
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 136
（4）企業(yè)發(fā)展特色分析 136
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 136
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 137
6.2.12 上海山景集成電路股份有限公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 137
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 137
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 137
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 138
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析 138
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 138
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 138
第七章 中國(guó)MCU行業(yè)投資特性與投資建議 139
7.1 MCU行業(yè)投資特性分析 139
7.1.1 MCU行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 139
（1）技術(shù)壁壘 139
（2）市場(chǎng)壁壘 139
（3）資金和規(guī)模壁壘 140
（4）人才壁壘 140
7.1.2 MCU行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 140
（1）產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn) 140
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 140
（3）人力資源風(fēng)險(xiǎn) 141
7.1.3 MCU行業(yè)發(fā)展影響因素 141
（1）有利因素 141
1）下游應(yīng)用市場(chǎng)的促進(jìn) 141
2）國(guó)家政策的支持 141
3）全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)移 142
（2）不利因素 142
1）企業(yè)整體規(guī)模較小 142
2）行業(yè)人才欠缺 142
7.2 MCU行業(yè)投資機(jī)會(huì)與投資建議 142
7.2.1 MCU行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 142
（1）小家電MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 142
（2）白色家電MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 144
（3）計(jì)算機(jī)MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 144
（4）鋰電池MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 146
（5）智能電表MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 146
7.2.2 MCU行業(yè)投資重點(diǎn)建議 147
圖表目錄
圖表1：2012年以來(lái)全球消費(fèi)電子行業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)情況及預(yù)測(cè)（單位：億美元，%） 19
圖表2：電子計(jì)算機(jī)行業(yè)各季度銷(xiāo)售產(chǎn)值完成情況（單位：億元，%） 20
圖表3：我國(guó)電子計(jì)算機(jī)行業(yè)投資情況（單位：億元，%） 20
圖表4：電子計(jì)算機(jī)行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%） 21
圖表5：2012-2016年全球汽車(chē)電子各分類市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模及增長(zhǎng)（單位：億美元，%） 21
圖表6：汽車(chē)電子各細(xì)分市場(chǎng)生命周期 23
圖表7：汽車(chē)電子各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模、盈利性和市場(chǎng)集中度視圖（單位：億美元，%） 24
圖表8：2012年以來(lái)中國(guó)國(guó)金融IC卡累計(jì)發(fā)行數(shù)量（單位：億張） 24
圖表9：2012年以來(lái)中國(guó)主要家電產(chǎn)量（單位：萬(wàn)臺(tái)） 26
圖表10：2012年以來(lái)中國(guó)家電行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益指標(biāo)（單位：億元） 27
圖表11：全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%） 28
圖表12：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布（單位：億美元，%） 29
圖表13：集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜（單位：億美元） 30
圖表14：2012年以來(lái)全球MCU市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%） 31
圖表15：全球MCU行業(yè)主要廠商銷(xiāo)售排名情況（前十位）（單位：億美元） 32
圖表16：2012年以來(lái)日本半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%） 36
圖表17：韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的模式變化 40
圖表18：2012年以來(lái)中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度（單位：億元，%） 41
圖表19：中國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）累計(jì)同比增速（單位：%） 42
圖表20：2012年以來(lái)中國(guó)GDP與MCU行業(yè)關(guān)系圖（單位：%） 43
圖表21：2012年以來(lái)中國(guó)農(nóng)村居民人均純收入（單位：元） 45
圖表22：2012年以來(lái)中國(guó)城鎮(zhèn)居民人均可支配收入（單位：元） 46
圖表23：中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值月度同比增速（單位：%） 47
圖表24：2012年以來(lái)國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%） 48
圖表25：2017-2022年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元） 49
圖表26：2017-2022年中國(guó)MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)量增長(zhǎng)（單位：億片） 50
圖表27：2012年以來(lái)全球MCU出貨量及走勢(shì)（單位：億片） 50
圖表28：2012年以來(lái)全球MCU產(chǎn)值及走勢(shì)（單位：億美元） 51
圖表29：中國(guó)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)售額分布（單位：%） 52
圖表30：1999年以來(lái)MCU行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：個(gè)） 53
圖表31：1999年以來(lái)MCU行業(yè)相關(guān)專利公開(kāi)數(shù)量變化圖（單位：個(gè)） 54
圖表32：我國(guó)MCU行業(yè)相關(guān)專利類型比重圖（單位：%） 54
圖表33：MCU行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)人構(gòu)成（前十位）（單位：個(gè)） 55
圖表34：MCU行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)人綜合比較（前十位）（單位：個(gè)，%，人，年） 56
圖表35：我國(guó)MCU行業(yè)相關(guān)專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：個(gè)） 57
圖表36：國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億元，%） 58
圖表37：2012年以來(lái)中國(guó)4位MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額（單位：億元） 59
圖表38：2012年以來(lái)中國(guó)8位MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額（單位：億元） 60
圖表39：8位MCU主要品牌市場(chǎng)占有率（單位：%） 61
圖表40：2012年以來(lái)中國(guó)16位MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額（單位：億元） 62
圖表41：2012年以來(lái)中國(guó)32位MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額（單位：億元） 63
圖表42：中國(guó)MCU市場(chǎng)品牌銷(xiāo)售額結(jié)構(gòu)（單位：%） 65
圖表43：中國(guó)小家電MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%） 66
圖表44：中國(guó)鼠標(biāo)鍵盤(pán)MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%） 66
圖表45：中國(guó)便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%） 67
圖表46：中國(guó)智能電表MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%） 67
圖表47：中國(guó)MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)類別劃分 68
圖表48：MCU行業(yè)下游議價(jià)能力分析 69
圖表49：MCU行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析 69
圖表50：MCU行業(yè)替代品威脅分析 70
圖表51：中國(guó)MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度總結(jié) 70
圖表52：瑞薩電子（中國(guó)）有限公司基本信息表 73
圖表53：瑞薩電子株式會(huì)社基本信息表 74
圖表54：瑞薩電子主要產(chǎn)品簡(jiǎn)圖 75
圖表55：瑞薩電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 75
圖表56：瑞薩電子在中國(guó)的銷(xiāo)售/技術(shù)支持機(jī)構(gòu) 76
圖表57：瑞薩電子中國(guó)組織架構(gòu)圖 76
圖表58：2013年以來(lái)財(cái)年瑞薩電子經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)情況（單位：百萬(wàn)日元，日元，%） 77
圖表59：瑞薩電子中國(guó)商業(yè)模式簡(jiǎn)圖 78
圖表60：瑞薩電子中國(guó)重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)范圍簡(jiǎn)圖 78
圖表61：瑞薩電子（中國(guó)）有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析 79
圖表62：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司基本信息表 80
圖表63：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司MCU產(chǎn)品簡(jiǎn)圖 81
圖表64：飛思卡爾半導(dǎo)體在中國(guó)的分支機(jī)構(gòu) 81
圖表65：2012年以來(lái)飛思卡爾半導(dǎo)體利潤(rùn)表（單位：百萬(wàn)美元） 82
圖表66：2012年以來(lái)飛思卡爾半導(dǎo)體資產(chǎn)負(fù)債表（單位：百萬(wàn)美元） 82
圖表67：2012年以來(lái)飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)金流量表（單位：百萬(wàn)美元） 83
圖表68：飛思卡爾半導(dǎo)體主要指標(biāo)項(xiàng)（單位：%） 83
圖表69：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析 84
圖表70：中穎電子股份有限公司基本信息表 85
圖表71：中穎電子股份有限公司與實(shí)際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖 85
圖表72：中穎電子股份有限公司與在崗員工年齡結(jié)構(gòu)圖（單位：人，%） 86
圖表73：中穎電子股份有限公司與在崗員工教育結(jié)構(gòu)圖（單位：人，%） 86
圖表74：中穎電子股份有限公司與在崗員工崗位結(jié)構(gòu)圖（單位：人，%） 87
圖表75：2012年以來(lái)中穎電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬(wàn)元） 87
圖表76：2012年以來(lái)中穎電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%） 88
圖表77：2012年以來(lái)中穎電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次） 88
圖表78：2012年以來(lái)中穎電子股份有限公司償債能力分析（單位：%） 89
圖表79：2012年以來(lái)中穎電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 89
圖表80：中穎電子股份有限公司主要產(chǎn)品分類 90
圖表81：中穎電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入情況（單位：萬(wàn)元，%） 90
圖表82：中穎電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 91
圖表83：中穎電子股份有限公司新增發(fā)明專利情況 91
圖表84：中穎電子股份有限公司新增計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)情況 91
圖表85：中穎電子股份有限公司新增集成電路布圖登記保護(hù)情況 92
圖表86：中穎電子股份有限公司新產(chǎn)品研發(fā)情況 92
圖表87：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)立項(xiàng)階段程序簡(jiǎn)圖 93
圖表88：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)階段程序簡(jiǎn)圖 93
圖表89：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)樣品試產(chǎn)和驗(yàn)證階段程序簡(jiǎn)圖 94
圖表90：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)推廣量產(chǎn)階段程序簡(jiǎn)圖 94
圖表91：中穎電子股份有限公司采購(gòu)模式簡(jiǎn)圖 95
圖表92：中穎電子股份有限公司生產(chǎn)模式簡(jiǎn)表 95
圖表93：中穎電子股份有限公司訂單獲取流程圖 96
圖表94：中穎電子股份有限公司訂單獲取的主要方式 97
圖表95：中穎電子股份有限公司業(yè)務(wù)流程圖 97
圖表96：中穎電子股份有限公司向內(nèi)銷(xiāo)客戶銷(xiāo)售的流程圖 98
圖表97：中穎電子股份有限公司向外銷(xiāo)客戶銷(xiāo)售的流程圖 98
圖表98：中穎電子股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析 99
圖表99：盛群半導(dǎo)體股份有限公司基本信息表 100
圖表100：盛群半導(dǎo)體股份有限公司主要MCU產(chǎn)品簡(jiǎn)圖 100
圖表101：盛群半導(dǎo)體股份有限公司主要產(chǎn)品營(yíng)收比重（單位：%） 101
圖表102：2012年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況圖（單位：百萬(wàn)元新臺(tái)幣，%） 101
圖表103：2012年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況表（單位：百萬(wàn)元新臺(tái)幣，%） 102
圖表104：2012年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司年度運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次） 102
圖表105：2013年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司季度運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次） 102
圖表106：2012年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司年度償債能力分析（單位：%） 103
圖表107：2013年以來(lái)盛群半導(dǎo)體股份有限公司季度償債能力分析（單位：%） 103
圖表108：盛群半導(dǎo)體股份有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析 103
圖表109：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司基本信息表 104
圖表110：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司MCU開(kāi)放式平臺(tái)簡(jiǎn)介 105
圖表111：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司平板電腦主控IC簡(jiǎn)介 105
圖表112：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司便攜式多媒體音箱主控IC簡(jiǎn)介 106
圖表113：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司便攜式音頻錄放主控IC簡(jiǎn)介 106
圖表114：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司便攜式多媒體錄放主控IC簡(jiǎn)介 106
圖表115：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司智能客廳產(chǎn)品主控IC簡(jiǎn)介 107
圖表116：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司及產(chǎn)品所獲榮譽(yù)列表 107
圖表117：2012年以來(lái)炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司利潤(rùn)表（單位：百萬(wàn)美元） 108
圖表118：2012年以來(lái)炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：百萬(wàn)美元） 108
圖表119：2012年以來(lái)炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司現(xiàn)金流量表（單位：百萬(wàn)美元） 109
圖表120：炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司主要指標(biāo)項(xiàng)（單位：%） 109
專家提示：十三五規(guī)劃期間，產(chǎn)業(yè)政策對(duì)本行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈有重新梳理，數(shù)據(jù)每個(gè)季度實(shí)時(shí)更新，關(guān)于報(bào)告的圖表部分，以當(dāng)時(shí)購(gòu)買(mǎi)報(bào)告的最新數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，圖表的個(gè)數(shù)或多或少，屆時(shí)以實(shí)際提交報(bào)告為準(zhǔn)，感謝關(guān)注和支持！
