型號(hào)：MM03C-503-30 SEW
參數(shù)：MM03C-503-30 SEW
售后：質(zhì)保一年MM03C-503-30 SEW
我們的宗旨;全心全意為用戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和合格的產(chǎn)品！
我們的品質(zhì)：人無(wú)我有，人有我優(yōu)！
我們的方針：專(zhuān)業(yè)，專(zhuān)注，專(zhuān)心！
我們的口號(hào)：面向未來(lái)，永遠(yuǎn)超越！
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【主營(yíng)產(chǎn)品】
主營(yíng)：世界知名品牌的PLC 、DCS 系統(tǒng)備件 模塊
①Allen-Bradley(美國(guó)AB)系列產(chǎn)品》
②Schneider(施耐德電氣)系列產(chǎn)品》
③General electric(通用電氣)系列產(chǎn)品》
④Westinghouse（美國(guó)西屋）系列產(chǎn)品》
⑤SIEMENS(西門(mén)子系列產(chǎn)品)》
⑥銷(xiāo)售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、
Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN
Robots。
⑦estinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、MAX1000系統(tǒng)備件
。
⑧Invensys Foxboro（福克斯波羅）：I/A Series系統(tǒng)，FBM（現(xiàn)場(chǎng)輸入
/輸出模塊）順序控制、梯形 邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/
輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制
系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的zui現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。
⑨Siemens(西門(mén)子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens
數(shù)控系統(tǒng)等。
⑩Bosch Rexroth（博世力士樂(lè)）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動(dòng)
模塊等。
◆Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等
系列。
“新能源規(guī)模化后出現(xiàn)的這些問(wèn)題對(duì)智能電網(wǎng)提出了現(xiàn)實(shí)的需求，需要將不同地區(qū)變電站從傳統(tǒng)意義上的制式進(jìn)行數(shù)字化和智能化，從而保證整個(gè)電網(wǎng)的平衡?！盨inger表示。這種轉(zhuǎn)變將要求很多基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行升級(jí)更新，無(wú)疑將帶出極大的電力基礎(chǔ)設(shè)備市場(chǎng)機(jī)遇?！耙宰詣?dòng)化變電站為例，國(guó)家電網(wǎng)規(guī)劃未來(lái)五年將實(shí)現(xiàn)6100座自動(dòng)化變電站，僅此一項(xiàng)就是一個(gè)非常龐大的市場(chǎng)?！盨inger指出。
然而，目前基于IEC 61850標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)化變電站的實(shí)現(xiàn)成本依然很高，對(duì)龐大的電網(wǎng)系統(tǒng)改造具有極大的壓力?！癆DI希望能幫助降低其中的成本，促進(jìn)中國(guó)電網(wǎng)智能化的推進(jìn)?！盨inger表示，“目前在核心處理器這塊，市場(chǎng)上支持IEC61850的解決方案非常有限，ADI近期將會(huì)推出一款支持該標(biāo)準(zhǔn)的非?！o力’的核心處理器?！盨inger笑著透露了ADI的關(guān)鍵產(chǎn)品計(jì)劃。
智能電網(wǎng)的轉(zhuǎn)換帶來(lái)的將不僅僅是變電站的技術(shù)升級(jí)，所有的電力二次設(shè)備都需要滿足具有更強(qiáng)的接口能力、控制能力、保護(hù)能力、測(cè)量能力、通信能力和數(shù)據(jù)處理能力。此外，部分二次側(cè)的設(shè)備功能如一些檢測(cè)功能將轉(zhuǎn)移到一次側(cè)，這同樣會(huì)對(duì)相關(guān)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)帶來(lái)挑戰(zhàn)，特別是對(duì)芯片將提出挑戰(zhàn)，因?yàn)橐淮卧O(shè)備大部分在室外，對(duì)溫度范圍、抗干擾以及特殊環(huán)境要求增加?！皩?duì)IC的溫漂、抗干擾、隔離等性能提出了比傳統(tǒng)解決方案明顯更高的要求。以隔離為例，光隔離將面臨高溫、高熱以及長(zhǎng)壽命要求上的挑戰(zhàn)?！盨inger指出，“而這些領(lǐng)域正是ADI所擅長(zhǎng)的，例如專(zhuān)利的iCoupler數(shù)字隔離技術(shù)就可以很好地克服傳統(tǒng)光耦隔離對(duì)環(huán)境要求高的缺點(diǎn)?！?br />
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