導熱硅膠也稱導熱墊片，主要由硅樹脂與陶瓷粉體混合、壓延、硫化而成。
導熱硅膠產品特性：
●導熱系數(shù)范圍廣，絕緣性質產品可做到10W/m.k以內，非絕緣性質導
熱材料可做到約30W/m.k。熱阻抗較小。
●產品絕緣性佳，滿足電子行業(yè)要求。
●表面自帶粘性，具有一定的柔韌性以及減震等作用。
●耐候性佳，使用溫度范圍-50~200℃左右，產品可靠性優(yōu)異。
●能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，極具工藝性和使用性，（單面粘性、背膠、玻纖補強、方塊或異形裁切、收卷材應用等）且厚度范圍廣（0.15~20mm）。
●防火性能高。
●綠色環(huán)保材料。
●標準尺寸18“*18"和18"*9"(460*460和460*230mm)
●厚度0.15mm~8mm，可疊加到20mm以上，可模切各類相關尺
●0.5mm以下厚度的產品需要使用玻纖增強
●產品都具有雙面自粘性，如需單面粘性產品
●還有增加表面粘性的產品，可以選擇背膠工藝，有背有基材/無基材
雙面膠、PE膜、矽膠布等產品
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