WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設備AMSEMI 衡鵬供應
AMSEMI WEFC-6500S焊劑清洗設備用于Flip Chip工藝粘片后的清洗，滿足underfill工藝的品質和可靠性。
AMSEMI焊劑清洗設備WEFC-6500S特點：
·芯片大尺寸
·芯片高密度
·錫球球徑小
·窄間距，小空間
最大的問題：FLUX有殘留，清洗不掉，有水漬
Chemical Clean
化學清洗
DI Water Clean
DI水清潔
了解更多：http://www.hapoin.com/flux_cleaner/wefc-6500s.htm
AMSEMI WEFC-6500S_2.5D TSV焊劑清洗設備衡鵬另外供應：
AMSEMI半自動晶圓貼膜機_真空切割貼膜機AWV-200
AMSEMI半自動晶圓貼膜機_預切割膜機AWP-1208-W200/W300
AMSEMI耦合機_全自動多路COB耦合機
AMSEMI耦合機_雙工位接收耦合機
AMSEM全自動晶圓貼膜機_真空切割貼膜機AFM-200
