RC-666環(huán)保鍍銅
一、特點(diǎn)
1、不含qinghuana及氰化亞銅、不含磷，符合環(huán)保要求。
2、本產(chǎn)品與氰化鍍銅溶液兼容，即可以在氰化銅鍍液基礎(chǔ)上直接轉(zhuǎn)缸。
3、適合于鋅合金、鋁合金、釹鐵硼及鋼基材的打底鍍層。
4、易操作，滾鍍及掛鍍皆宜。
二、溶液組成及操作條件
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項(xiàng) 目 |
操作條件 |
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RC-666A環(huán)保鍍銅開缸A劑 |
500毫升/升 |
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溫度 |
45-55℃ |
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pH |
鐵基材11-13；鋅合金10-12 |
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電流密度 |
0.5-3安培/平方分米 |
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陽極 |
電解銅+不銹鋼陽極 |
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攪拌 |
滾動(dòng)或機(jī)械搖擺 |
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過濾 |
連續(xù)過濾 |
三、生產(chǎn)維護(hù)
1、生產(chǎn)過程中銅離子控制在8-12克/升，銅離子含量可采用化學(xué)分析來測(cè)定，并通過 調(diào)節(jié)石墨陽極與電解銅的陽極面積比例來進(jìn)行管控。
2、RC-666A環(huán)保鍍銅開缸劑只在新開槽時(shí)使用，日常生產(chǎn)只需添加RC-666B環(huán)保鍍銅補(bǔ)充劑。
3、RC-666B環(huán)保鍍銅補(bǔ)充劑可通過分析補(bǔ)充，。
4、pH值控制：調(diào)高pH用10%氫氧化鉀溶液，調(diào)低pH用酒石酸。
5、銅離子不足時(shí)，鍍層高區(qū)粗糙，沉積速度下降，可通過提高電解銅陽極面積比例來提高銅離子濃度。
6、銅離子過量時(shí)，鍍層低區(qū)粗糙，可適量補(bǔ)充RC-666B環(huán)保鍍銅補(bǔ)充劑。
7、RC-666B不足時(shí)，鍍層低區(qū)粗糙，可適量補(bǔ)充RC-666B環(huán)保鍍銅補(bǔ)充劑。
8、RC-666B過量時(shí)，沉積速度下降，可適量提高銅離子濃度。
9、若因前序工序或原材料帶入的異金屬或有機(jī)物雜質(zhì)，造成鍍層發(fā)暗發(fā)灰，可以用活性炭處理，。
四、儲(chǔ)存
存放于陰涼干燥處，不得與強(qiáng)酸性物質(zhì)混放；高溫下或遇強(qiáng)酸性物質(zhì)會(huì)發(fā)生反應(yīng)，生成有毒害物質(zhì)。
五、廢水處理
1、廢水排放按常規(guī)破絡(luò)合劑方法進(jìn)行處理，詳細(xì)方案請(qǐng)咨詢本公司技術(shù)部。
2、未經(jīng)處理廢水不得與強(qiáng)酸性物質(zhì)混排，否則會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成有毒害物質(zhì)。
3、泄露應(yīng)急處理：發(fā)生廢水泄露時(shí)，用適量氯酸鈣或硫酸亞鐵充分反應(yīng)后排放至廢水池。
注：RC-666A、RC-666B存放期間產(chǎn)生分層、沉淀或變色，屬正常現(xiàn)象，搖勻后使用，不影響效果。
