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GH605鈷基高溫合金

詳細信息:

GH605特性及應(yīng)用領(lǐng)域概述：

該合金是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導(dǎo)向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航空發(fā)動機和航天飛機上使用。主要在引進機種上使用，用于制造導(dǎo)向呈片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。

合金 牌號：GH605

GH605 化學(xué)成份：（GB/T14992-2005）

  鎳Ni  鉻Cr  鐵Fe  鎢W  鈮Nb 鈷Co  碳C  錳Mn  硅Si  硫S  磷P  鋁Al  鈦Ti

最小  9.0    19.0     -    14 .0   -    余量   0.05   1.0     -       -     -    -      -

  最大  11.0    21.0    3.0  16.0    -    余量   0.15   2.0   0.4    0.03  0.04  -      -

GH605物理性能：

密度 g/cm3：9.13   熔點 ℃：1330 1410    熱導(dǎo)率λ/(W/m•℃)：10.5(100℃)

比熱容J/kg•℃:377     彈性模量GPa：231    剪切模量GPa：89   電阻率μΩ•m：1.12

泊松比:0.286   線膨脹系數(shù)a/10-6℃-1: 12.9(20~100℃)

GH605力學(xué)性能：(在20℃檢測機械性能的最小值)

熱處理方式：固溶處理    抗拉強度σb/MPa:960    屈服強度σp0.2/MPa:340

延伸率σ5 /%:35       布氏硬度 HBS:282

GH605 金相組織結(jié)構(gòu)：

該合金時效后可板出一些碳化物和金屬間化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。

GH605工藝性能與要求：

1、該合金具有滿意的冷熱成形性能，熱加工溫度范圍在1200～980℃，鍛造溫度應(yīng)足夠高以減少晶界碳化物，也應(yīng)足夠低以控制晶粒度，適宜的鍛造溫度約為1170℃。

2、該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關(guān)。

3、合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接。

4、合金固溶處理：鍛件和鍛棒1230℃,水冷。