超聲波清洗是用在晶片清洗機(jī)的一種常規(guī)的清洗技術(shù)，超聲波清洗機(jī)可以有效去除晶片表面的有機(jī)物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。根據(jù)不同清洗工藝配置相應(yīng)的清洗單元，各部分有獨(dú)立控制，隨意組合。
超聲波清洗機(jī)主要作用于：
1. 光刻后清洗中的去除光刻膠；
2. 氧化前清洗中去掉硅片表面所有的沾污物
3. 拋光后清洗中去掉切、磨、拋的沾污；
4. 外延前清洗中除去埋層擴(kuò)散后的SiO2及表面污物；
等等去除各種清洗中可去除的沾污物
