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半自動晶圓撕膜機（減薄后）ADW-08 
——適用于4”&5”&6”&8”晶圓，操作簡便。


半自動晶圓撕膜機（減薄后）ADW-08規(guī)格參數：  
晶圓尺寸     4”&5”&6”&8”晶圓；
厚度         150 ~750微米；
晶圓種類     硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；
撕膠膜種類   撕膜膠帶；
             寬度：38~100毫米；
             長度：100米；
撕膜角度     <45度，并且在 5°~45°可調節(jié)；
撕膜溫度     室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；
晶圓臺盤     通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；
             帶可控加熱功能，溫度最高可達100℃；
             臺盤帶吸真空功能；
裝卸方式     晶圓手動放置與取出；
防靜電控制   內置防靜電離子發(fā)生器；
晶圓定位     彈簧銷釘定位； 
控制單元     基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏；
驅動單元     伺服馬達驅動； 
安全保護     配置緊急停機按鈕；
電源電壓     單相交流電220V，6A； 
壓縮空氣     5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘；
機器外殼     白色噴塑金屬外殼； 
機器指示     三色燈塔顯示機臺工作狀態(tài)；
體積         560毫米(寬)x1060毫米(深)x870毫米(含燈塔高)；
凈重         75公斤；


ADW-08半自動晶圓減薄后撕膜機性能：
晶圓收益     ≥99.9%；
撕膜質量     無裂片；
每小時產能   ≥ 80片晶圓；
更換產品時間 ≤ 5分鐘；


AMESEMI矽旺半導體名稱及型號：
半自動晶圓貼膜機（減薄前）   ATW-08/ATW-12
半自動晶圓撕膜機（減薄后）   ADW-08 plus/ADW-08
半自動貼膜機 （基板切割）    AMS-12 
半自動晶圓貼膜機（預切割膜） AMW-08 AT  
半自動晶圓貼膜機（切割膜）   AMW-08/AMW-12


衡鵬瑞和供應