【貼膜機(jī)AMW-12】半自動晶圓切割貼膜機(jī)amw12
半自動晶圓切割貼膜機(jī)AMW-12性能：
晶圓收益 ≥99.9%；
貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產(chǎn)能 ≥ 75片晶圓；
更換產(chǎn)品時間 ≤ 5分鐘。
半自動晶圓貼膜機(jī)AMW-12切割膜規(guī)格參數(shù)：
晶圓直徑 8”& 12”；
晶圓厚度 200~750微米；
晶圓承載環(huán) 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；
客戶制定標(biāo)準(zhǔn)；
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺盤 可更換式防靜電涂層接觸式臺盤（8“和12”之間互換）；
或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤；
裝卸方式 晶圓/承載環(huán)手動放置與取出；
防靜電控制 防靜電涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發(fā)生器裝置；
切割系統(tǒng) 手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位 通用標(biāo)線/彈簧定位銷；
控制單元 基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓 單相交流電220V,10A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼；
體積 670毫米(寬)*1110毫米(深)*880毫米(高)；
凈重 100公斤；
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