SWB-2_PCB電子元器件可焊性測(cè)試_MALCOM
SWB-2_PCB電子元器件可焊性測(cè)試特點(diǎn)：
·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性
·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試
·可隨意更換焊錫，助焊劑交換
·PCB電子元器件沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。
·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))
·通過(guò)安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng))
·SWB-2可進(jìn)行微潤(rùn)濕平衡測(cè)量法的測(cè)量(選項(xiàng))
MALCOM PCB電子元器件可焊性測(cè)試SWB-2規(guī)格參數(shù):
負(fù)荷傳感器 原理：電子平衡傳感器(EBS)
測(cè)定范圍：30mN～-30mN
測(cè)定精度：±0.05mN
分辨度：0.01mN
溫度傳感器 溫度范圍：0～450℃
測(cè)定精度：±3℃
浸潤(rùn)時(shí)間 1～200s
浸潤(rùn)深度 0.01～20.00mm (0.01mm梯級(jí))
浸潤(rùn)速度 0.1～30mm/s
焊錫溫度設(shè)定 常溫～400℃ (微電子潤(rùn)濕時(shí)：常溫～320℃)
電源 小型熱電偶
裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm)
重量 16kg
了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/
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衡鵬供應(yīng)
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