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Malcom_sp-2可焊性測(cè)試儀/濕潤(rùn)性測(cè)試儀



Malcom可焊性測(cè)試儀/濕潤(rùn)性測(cè)試儀sp-2有三種測(cè)試方法：
標(biāo)配：階梯升溫法     選配：焊錫小球法、焊錫槽平衡法




可焊性測(cè)試儀/濕潤(rùn)性測(cè)試儀SP-2參數(shù)：
負(fù)荷傳感器        原理                電子平衡傳感器
        測(cè)定范圍 10.00gf～-5.00gf
        測(cè)定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動(dòng)的誤差外
        分辨能 900mgf 未滿：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器        測(cè)定范圍 0℃～300℃
        測(cè)定精度 ±3℃
加熱裝置         爐內(nèi)溫度 室溫～300℃
        O2濃度 簡(jiǎn)易密封型加熱裝置    附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴
融點(diǎn)設(shè)定         預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn)
桌臺(tái)移動(dòng)         自動(dòng)：電腦控制
        手動(dòng)：上下移動(dòng)按紐（從３個(gè)速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出         RS232C（本公司專用的格式）
氣體供給         原來(lái)氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
        調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源         AC100V    50／60Hz    700W

 
其他：
付屬品         手動(dòng)印刷機(jī)
        金屬罩（銅試驗(yàn)片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
        測(cè)定裝備（銅板、銅試驗(yàn)片）
        附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
        小型冷卻換氣扇
選項(xiàng)         O2濃度計(jì)、立體顯微鏡
        潤(rùn)濕平衡法測(cè)定治具
重量         約 20kg（本體）



了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/


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衡鵬供應(yīng)
MALCOM        SWB-2 沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)試儀
METRONELEC    ST88沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測(cè)試儀
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測(cè)試機(jī)/沾錫測(cè)試機(jī)/可焊測(cè)試儀/沾錫天平/沾錫試驗(yàn)機(jī)/Wetting Balance
GEN3          Wetting Balance/沾錫天平/可焊性測(cè)試儀