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產品簡介

全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

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上架日期：2021-03-18 13:59:52

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詳細說明

全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄
——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding

全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長：
·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。

·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。

·內置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。

·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。

·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。

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深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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