電路板雜物對(duì)小孔質(zhì)量影響2
二、孔化機(jī)理：鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對(duì)孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。
1、化學(xué)沉銅機(jī)理：在雙面和多層電路板制造過程中，都需要對(duì)不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化，亦即實(shí)施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體?；瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來。
2、電鍍銅機(jī)理：電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽(yáng)極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。
三、雜物塞孔：在長(zhǎng)期生產(chǎn)控制過程中，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)孔徑達(dá)到0.15-0.3mm，其塞孔的比例遞增30%
1、孔形成過程中的塞孔問題：電路板加工時(shí)，對(duì)0.15-0.3mm 的小孔，多數(shù)仍采用機(jī)械鉆孔流程。在長(zhǎng)期檢查中，我們發(fā)現(xiàn)鉆孔時(shí)，殘留在孔里雜質(zhì)。
以下為鉆孔塞孔的主要原因：電路板當(dāng)小孔出現(xiàn)塞孔時(shí)，由于孔徑偏小，沉銅前高壓水洗、化學(xué)清洗難以把小孔里面的雜物去除，阻擋化學(xué)沉銅過程中藥水在孔里的交換，使化學(xué)沉銅失去作用。鉆孔時(shí)根據(jù)疊層厚度選用合適鉆嘴、墊板，保持基板清潔，不重復(fù)使用墊板，有效的吸塵效果（采用獨(dú)立的吸塵控制系統(tǒng)）是解決塞孔必須考慮的因素。
2、調(diào)整金屬表面狀態(tài)過程中的塞孔問題：為滿足當(dāng)今苛刻的技術(shù)要求和印制板向高密度、細(xì)線路發(fā)展的需求，沉銅、干膜前對(duì)板面進(jìn)行有效的表面處理，提高結(jié)合力，是極為關(guān)鍵的流程。多數(shù)廠家采用去毛刺、清潔、拋光和研磨等手段來調(diào)整金屬表面狀態(tài)。此幾種表面處理方式使用的磨料和輔料的種類，對(duì)小孔塞孔起著關(guān)鍵作用。
