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執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)： GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A DIN 1733 : SG-CuSi3 |
化學(xué)成分區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)（%）
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牌號(hào) |
銅 |
鋁 |
硅 |
鋅 |
錳 |
磷 |
鉛 |
錫 |
鐵 |
其他 |
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HSCuSi |
余量 |
≤0.01 |
2.8-4.0 |
≤1.5 |
≤1.5 |
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≤0.20 |
≤1.1 |
≤0.5 |
≤0.50 |
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SG-CuSi3 |
余量 |
≤0.01 |
2.8-4.0 |
≤0.2 |
0.5-1.5 |
≤0.02 |
≤0.02 |
≤0.2 |
≤0.3 |
≤0.4 |
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ERCuSi-A |
余量 |
≤0.01 |
2.8-4.0 |
≤1.0 |
≤1.5 |
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≤0.02 |
≤1.0 |
≤0.50 |
≤0.50 |
應(yīng)用描述：對(duì)銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊。且低合金鋼、非合金鋼和鑄鐵的加層焊具有優(yōu)良的耐磨性，適用于鍍鋅板MIG焊接。建議用于大面積的TIG焊接時(shí)需預(yù)熱；在鋼的多層焊接時(shí)，使用脈沖電弧焊。
熔敷金屬物理性能
導(dǎo) 電 率 3.5-4.0 S· m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3
固 相 線 910 ℃ 液相線 1025 ℃
抗拉強(qiáng)度 330-370 N/mm2 延伸率 40 %
硬 度 80-90 HB特性和用途：機(jī)械性能好。銅合金氬弧焊及鋼的MIG釬焊用
