激光開封機decap芯片開帽ic開封反向失效分析
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。
主要用于對集成電路開蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測試及修復(fù)功能。從而提升技術(shù)及質(zhì)量品控效果。鐳科LK開封系統(tǒng)功能強大，支持掃描影像導(dǎo)入功能，根據(jù)圖形分析自定義設(shè)計開封路徑或者圖案等等功能。
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售中服務(wù): 1、常規(guī)機型，下單即發(fā)貨。定做機型：下單即生產(chǎn)，2到35個工作日內(nèi)發(fā)貨。
2、專人負(fù)責(zé)下單到交的貨整個流程，服務(wù)也是生產(chǎn)力。
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售后服務(wù): 1、公司免費提供技術(shù)支持，包括學(xué)習(xí)設(shè)備操作和日常故障排除方法等。
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